bộ làm mát nhiệt điện vi mô / mini (Micro Mini TEC) ±10 μm, máy gắn chip (Die Bonder) , China bộ làm mát nhiệt điện vi mô / mini (Micro Mini TEC) ±10 μm, máy gắn chip (Die Bonder) Manufacturers, Suppliers, Factory

Máy gắn chip làm mát nhiệt điện vi mô / mini TEC

11 结构.jpg

Sản phẩm: Chip Mic/Min TEC

Độ chính xác: ±10 μm

Tính năng:

1. Đầu gắn chip tuyến tính 3 trục được thiết kế riêng, có khả năng xoay vòi phun 360°;

2. Kẹp gắp lật cao độ chính xác, kết hợp với thuật toán PR chuyên biệt và đã được kiểm chứng cho linh kiện SMD, đảm bảo độ chính xác cao khi đặt linh kiện;

3. Động cơ DD phân giải cao để điều khiển chính xác góc lệch;

4. Máy ảnh CCD HD 4K và ống kính FA để giám sát thời gian thực, đồng thời hỗ trợ thuận tiện cho việc gỡ lỗi.

Thông số kỹ thuật:

Thông số kỹ thuật	Thông số kỹ thuật
UPH	2.000 chiếc (tùy thuộc vật liệu)
Độ chính xác định vị X/Y	±10 µm
Độ chính xác góc đặt	±0.1°
Phạm vi và độ chính xác áp lực đặt	20–300 g ±10%
Phương pháp nạp/xả vật liệu	Giá đựng vật liệu
Độ chính xác tối đa của camera	1 µm (Độ chính xác thị giác tích hợp)
Kích thước chip áp dụng được	1.5 mm –10 mm
Trường nhìn của camera	5 mm –25 mm
Số lượng đầu phun	1 cái
Bàn kẹp lật	1 cái
Vật liệu đặt	Chip gốm TEC cỡ nhỏ hoặc sản phẩm flip-chip
Phạm vi kích thước bàn nền	Rộng: 77 mm; Dài: 70 mm
Chiều cao bàn hoạt động	950 mm ±30 mm
Nguồn điện	AC 220 V / 50 Hz
Tiêu thụ điện năng	900 W
Không khí nén	4–6 Bar
Kích thước (Rộng ×D×C)	1150 × 1240 ×1950 mm (không bao gồm bộ nạp)
Trọng lượng tịnh	900 kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.