Реел до Реел Дие Бондер за СИМ картице , China Реел до Реел Дие Бондер за СИМ картице Manufacturers, Suppliers, Factory

Реел до Реел Дие Бондер за СИМ картице

Преглед функција уређаја:

Овај модел је машина са чврстим кристалским монтажем дизајнирана посебно за високопрецизне оптичке модуле, оптичке уређаје, сензоре и различите високопрецизне ИЦ паковање.

Машина за високобрзу самосталну зацвршћивање МДАКС-860 састоји се од више подјединичних модула:

Линеарна глава за везивање + ротирајућа структура сисачке млазнице
Дизајн више избацача за лагу адаптацију на различите врсте величина вафера
визуелни систем за чипове и оквире са резолуцијом од 1,3 милиона
Серво директно повезан високопрецизни систем лепиловог премаза
Подавање и пријем кутије материјала (користовибилан онлине режим)
Модул за радне радне леђи од чврстог кристала, који користи линеарни мотор и прецизну решетку
Функција мапирања

Карактеристике перформанси опреме:

Висока брзина: према захтевима процеса клијента, постигнете најбржу брзина у индустрији;
Точност постављања: према захтевима процеса клијента, постигнути највишу тачност у индустрији (литографска плоча+чип);
Прецизност угла залепке: ± 0,5 °
Мониторинг ниског притиска: подешава се од 30 до 200 г, са контролисаном грешком.
Вишеструке конструктивне конфигурације Бангтоу;
Вишеструке шеме позиционирања слике (изглед, карактеристичне тачке, проналажење ивице, проналажење круга);
Контрола и откривање пречника прве тачке лепила;
Уређај у режиму повезивања, више серијских уређаја комплетне паковање уређаја.

Техничке спецификације:

УПХ	0,5-3К ПЦС （Сврзано са чипом ）
Х. И. тачност позиције чипа	± 10мм
Прецизност угла чипа	± 1°
Диапазон притиска и тачност запча	30 до 200 г ± 10%
Величина прстена и прилагодљивост	8 инча 、6 инча 、Гело-ПАК 、Пакет за вафере
Максимална тачност камере	1м
Поље вида камере	1,0mm ~ 8mm
Број успијача	2ПЦС
Нижа визуелна инспекција	5 мегапикселова камера високе дефиниције, препознавање слике
Број прстију	1ПЦС, више прстију (неопходно)
Материјали за причвршћивање	PD & PD масив, LD & LD масив, возач, TIA, COC, TEC, клин, PLC, подмаунт, отпор, кондензатор итд.
Дијазон величине возила	Ширина: 40mm ~ 80mm Дужина:120mm~170mm
Вишина конзоле	950 мм ± 30 мм
Метода повезивања опреме горе и доле	СМЕМА
Снабдевање струјом	АЦ 220В/50ХЗ
Потрошња	800 Вт
Скушћени гас	4 ~ 6 бара
Вонске димензије (WXDXH) (без машина за учитавање и ислађивање)	153012301900 мм
Нето тежина	1400 kg

Početna Strana

O Nama

МХ опрема

Решење

Изванморски корисници

Video

Контактирајте нас

Реел до Реел Дие Бондер за СИМ картице

Više proizvoda

Аутоматски ТО Ласер Тјуб Вир Бондер

ИЦ Пакет линије полупроводничке опреме

Автоматски велики простор дубоког приступа кваг Бондер

Автоматски полупроводнички жични топчани везуч

Истрага

Articles

Products

Get In Touch