Полупроводнички вафли Силицијум карбид резбирање РИЕ Реактивни јон резбирање Плазма фоторезистент Машина за уклањање , China Полупроводнички вафли Силицијум карбид резбирање РИЕ Реактивни јон резбирање Плазма фоторезистент Машина за уклањање Manufacturers, Suppliers, Factory

Опис производа

Машина за уклањање фоторезиста RIE плазме

RIE Плазма фоторезистентни апарат погодан за ецирање силицијум карбида, уклањање површинских остатака, ецирање силицијум оксида или силицијум нитрида итд.

Еццинг од силицијум карбида
Чишћење површине након ецкирања
ДЕСКУМ
Тврди слој маске, суво уклањање
Слицијумски оксид или силицијумски нитрид
Уклањање оптичког отпора између медија
Уклањање површинских остатака

Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine factory

Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine supplier

Спецификација

ПЛАСМА извор			Рф
Snagu	ИЦП	_
Snagu		БИАС	1000В ((опција)
Прикладно подручје			4 до 8 инча
Број парчица за једнократну обраду			1
Димензије изгледа			850ммх900ммх1850мм
Системска контрола			ПЛЦ
Ниво аутоматизације			Ручни