Проектирани за аутоматско резање полупроводничких материјала, стакла, керамике, литијум танталита и литијум колобата и других тврдих или крхких материјала. Главне карактеристике Уједиње за вртеж: усваја вертикални дизајн вртежа. Користи радијални ложар за топку како би повећао крутост, прецизност и живот. Његова вибрација је мала. Уједиње за радну табелу Работна табела користи високо прецизан линеарни водич и АЦ серво систем. Размах брзине је широк и ниска брзина је боља. Може задовољити захтеве различитих материјала. Јединица за храњење Храњење систем користи корак мотор и систем вожње да побољша стабилност и прецизност.
Спецификација
Главни технички параметри
Максимални пречник резања ингота: < ¢ 100 мм Стандард ножева: φ422мм×φ152мм×0.15мм □Максимална дужина резања ингота: 350мм Брзина за резање: 1〜99 мм/мин Брзина повратка сечења: ~ 999 мм/мин Одступање од стапца система за храњење: ±0,007 mm ((испитивање са 1 mm стапом храњења) Дијазон дебелине вафера: 0,001 ~ 40,00 мм Регулација кристалног правца: Хоризонтални опсег ((x) ± 7°(резолуција:2') Вертикални опсег ((Y) ± 7o (резолуција:2') Сила: 2,5кВ 〜 380в±38в 50ХЗ±1ХЗ Извор ваздуха: 0.4 ~ 0.5МПа □ Додирни панел: 5.7 инча Димензије: 1100мм×660мм×2230мм □Тешкост:1100кг Опционално решење: ¢ 422мДипхлеад плате за опсег дебелине вафера максимал 58.000 мм ¢457mm плоча оштрице за опсег дијаметара слинта максимум1¢105mm
Паковање и испорука
Профил компаније
Имамо 16 година искуства у продаји опреме. Можемо вам пружити једноставан полупроводник фронт-енд и бацк-енд опрему пакета линије професионално решење из Кине.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
