Potpuno automatski Die bonder prikladan za Multi Chip zamenljivu sučelnicu , China Potpuno automatski Die bonder prikladan za Multi Chip zamenljivu sučelnicu Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis Proizvoda

Potpuno automatska visokotonačna Zamjenjiv uljez Mašina za lepljenje čipova

Potpuno automatska visokotonačna Dispensing mašina i Die bonding mašina su ključna oprema za posle-embaliranje koja se može kombinirati onlajn, sa pozicionom tačnošću od +/- 3um.
Mašina koristi naprednu tehnologiju kretanja i modularni dizajn koncept, sa fleksibilnim i raznovrsnim metodama konfiguracije, pogodna za veze višestrukih čipova, pružajući fleksibilne i brze rešenja za mikrotalasne i milimetarske talasne oblasti, hibridne integrisane šemsku oblast, diskretne uređaje, optoelektroniku i druge oblasti.

Čip mašina

Dizaler

Funkcija

1. Programiranje je lako, jednostavno za učenje i učinkovito skrće vreme obuke osoblja
2. Za bele keramike, podloge sa žlbama itd., stopa uspešnog prepoznavanja slike u jednom koraku je visoka, što smanjuje ručno uklanjanje.
3. 12 sučnovnih ulja i 24 gel kutije mogu da ispunje zahtevе za montažu kod većine korisnika mikrotalasnih višestrukih čipova.
4. Stvarno vreme praćenja trenutnog rada uređaja, stanja materijala, primene sučnovnih ulja itd. kroz drugi displej;
5. Automatsko dodavanje leme, automatska SMT stanica, slobodna kombinacija, više kaskadnih mašina, efikasno povećava proizvodnju;
6. Režim kombinovanja više programa koji mogu brzo pozvati postojeće podrutine
7. Istraživanje visoke tačnosti može dostići 1um
8. Opremljen preciznim kontrolerom i kalibracionim uređajem za dodavanje leme, minimalni prečnik tačke leme može biti 0.2mm
9. Efikasna brzina montaže, sa kapacitetom proizvodnje preko 1500 komponenti na sat (uzimajući kao primer veličinu 0.5 * 0.5mm)

Detalji proizvoda

Uzorak

Specifikacija

Ne.	Naziv komponente	Ime indeksa	Detaljno opisivanje indikatora
1	Pokretna platforma	Pomeraj pokreta	XYZ-250mm320mm50mm
				Veličina proizvoda koji se mogu montirati	XYZ-200mm170mm50mm
				Rezolucija pomeraja	XYZ-0.05μm
				Tačnost ponovnog pozicioniranja	XY osa: ±2μm@3S Z osa: ±0.3μm
				Maksimalna brzina rada XY ose	XYZ=1m/s
				Funkcija granica	Elektronska meka granica + fizička granica
				Opseg rotacije osi rotacije θ	±360°
				Rezolucija rotacije osi rotacije θ	0.001°
				Metod i tačnost istraživanja visine	Mehaničko otkrivanje visine, 1um
				Ukupna tačnost naplatne tačke	Tačnost naplatne tačke ±3um@3S Tačnost ugla ±0.001°@3S
2	Sistem upravljanja snagom	Opseg i rezolucija pritiska	5~1500g, rezolucija 0.1g
3	Optički sistem	Glavna PR kamera	4.2mm*3.7mm polje prikaza, podržava 500M piksela
3	Optički sistem			Kamera za prepoznavanje sa zadnjeg dela	4.2mm*3.7mm polje prikaza, podržava 500M piksela
4	Sistem šiljaka	NAČIN ZATEZIVANJA	Magnetni + vakuum
				Broj promena šiljaka	12
				Automatska kalibracija i automatsko prebacivanje šiljaka	Podržava online automatsku kalibraciju, automatsko prebacivanje
				Zaštita detekcije šiljaka	SUPPORT
5	Kalibracioni sistem	Kalibracija kamere za zadnji pogled Kalibracija šipke u XYZ pravcu
6	Funkcionalne karakteristike	Saglasnost programa	Slike proizvoda i informacije o lokaciji mogu se deliti sa mašinom za distribuciju
				Druga identifikacija	Poseduje funkciju druge prepoznavanje za substarte
				Višeslojni matični ugnježđivanje	Poseduje funkciju višeslojnog matičnog ugnježđivanja za substarte
				Druga funkcija prikaza	Vizuelno pregledanje informacija o stanju proizvodnje materijala
				Prekid individualnih tačaka može biti proizvoljno podešen	Može se postaviti prekidač bilo kog komponenta, a parametri su nezavisno prilagodljivi
				Podržana je funkcija uvoza CAD
				Dubina proizvodnog otvora	12mm
				Sistemski spoj	Podržava SMEMA komunikaciju
7	Modul za lepljenje	Kompatibilan sa lepljenjem na različitim visinama i uglovima
				Program automatski prebacuje šipke i komponente
				Parametri uzimanja čipova mogu se nezavisno/na grupe modifikovati	Parametri uzimanja čipova uključuju visinu približavanja pre uzimanja čipa, brzinu približavanja uzimanja čipa, tlak parametri izbora čipova, visina izbora čipova, brzina izbora čipova, vremenski period vakuumiranja i drugi parametri
				Parametri izbora čipova mogu se menjati nezavisno/ugrupisano	Parametri izbora čipova uključuju visinu približavanja pre izbora čipova, brzinu približavanja pre izbora čipova, pritisak pri izboru čipova, visinu izbora čipova, brzinu izbora čipova, vremenski period vakuumiranja, vreme odbacivanja i ostali parametri
				Pozadinska identifikacija i kalibracija nakon izbora čipova	Omogućuje identifikaciju pozadine čipova u opsegu veličine od 0.2-25mm
				Deviacija centra položaja čipa	Ne više od ±3um@3S
				Efikasnost proizvodnje	Nije manje od 1500 komponenti/sat (uzimajući da je veličina čipa 0.5*0.5mm kao primer)
8	Sistem materijala	Broj kompatibilnih kuhinjskih kutija za vafle/gel kutije	Standard 2*2 inch 24 komada
				Dno svake kutije može biti evakuirano
				Evakuaciona platforma se može prilagoditi	Područje vakuumske adsorpcije može dostići 200mm*170mm
				Kompatibilna veličina čipa	Zavisi od podudaranja špica Veličina: 0.2mm-25mm Debljina: 30um-17mm
9	Sigurnosni zahtevi opreme i zahtevi prema životinjskoj sredini Vazdušni sistem	Oblik uređaja	Dužinaširinavisina: 84012202000mm
				Težina uređaja	760kg
				Извор енергије	220AC±10%@50Hz, 10A
				Temperatura i vlažnost	Temperatura: 25℃±5℃ Vlažnost: 30%RH～60%RH
				Izvor stisnutog vazduha (ili izvor azota kao alternativa)	Pritisak>0.2Mpa, protok>5LPM, očišćeni izvor vazduha
				Вакуум	Pritisak<-85Kpa, brzina čuvanja>50LPM

N0.	Naziv komponente	Ime indeksa	Detaljno opisivanje indikatora
1	Pokretna platforma	Pomeraj pokreta	XYZ-250mm320mm50mm
				Veličina montabilnih proizvoda	XYZ-200mm170mm50mm
				Rezolucija pomeraja	XYZ-0.05μm
				Tačnost ponovnog pozicioniranja	XY osa: ±2μm@3S Z osa: ±0.3μm
				Maksimalna radna brzina osa XY	XYZ=1m/s
				Funkcija granica	Elektronska meka granica + fizička granica
				Opseg rotacije osi rotacije θ	±360°
				Rezolucija rotacije osi rotacije θ	0.001°
				Metod i tačnost istraživanja visine	Mehaničko otkrivanje visine, 1µm, može se postaviti otkrivanje visine bilo kog tačke;
				Ukupna tačnost ispunjavanja	±3µm@3S
2	Modul za ispunjavanje	Najmanji prečnik kapke leja	0.2mm (koristeći iglu prečnika 0.1mm)
				Režim odmjerivanja	Režim pritiska-vremena
				Visoko precizna pumpe za ispunjavanje, upravljanje ventilom, automatska regulacija pozitivnog/negativnog pritiska za ispunjavanje
				Opseg podešavanja pritiska zraka za ispuštanje	0.01-0.6MPa
				Podržava funkciju tačkovanja, a parametri se mogu proizvoljno postaviti	Parametri uključuju visinu ispusta, prethodno vreme ispusta, vreme ispusta, prethodno vreme prikupljanja, pritisak ispusta i druge parametri
				Podržava funkciju odbijanja leja, a parametri se mogu proizvoljno postaviti	Parametri uključuju visinu ispusta, prethodno vreme ispusta, brzinu leja, prethodno vreme prikupljanja, pritisak leja i druge parametre
				Visoka kompatibilnost ispusta	Ima mogućnost da ispusta lej na ravni različitih visina, a tip leja se može rotirati pod bilo kojim uglom
				Prilagođeno odbijanje leja	Biblioteka tipova leja može se izvesti i prilagoditi
3	Sistem materijala	Evakuaciona platforma se može prilagoditi	Područje vakuum adsorpcije do 200mm*170mm
				Ambalaza lepljive (standardna)	5CC (kompatibilno sa 3CC)
				Preoznačena lepljiva ploča	Može se koristiti za visinu parametara u režimu tačkovanja i crtanja lepljivom, i za prethodno crtanje pre proizvodnje ispuštanja lepljive
4	Kalibracioni sistem	Kalibracija lepljive igle	Kalibracija XYZ pravca lepljive igle
5	Optički sistem	Glavna PR kamera	polje videa 4.2mm*3.5mm, 500M piksela
5	Optički sistem			Prepoznavanje nosača/komponente	Može normalno prepoznati obične nosače i komponente, a posebni nosači mogu biti prilagođeni sa funkcijom prepoznavanja
6	Funkcionalne karakteristike	Saglasnost programa	Slike proizvoda i informacije o lokaciji mogu se deliti sa mašinom za postavljanje
				Deviacija centra položaja čipa	Ne više od ±3um@3S
				Efikasnost proizvodnje	Najmanje 1500 komponenti/sat (uzimajući kao primer čip veličine 0.5*0.5mm)
				Druga identifikacija	Ima funkciju sekundarne prepoznavanja substarta
				Višeslojni matični ugnježđivanje	Ima funkciju višeslojne matrice sa gnezdenjem za substarte
				Druga funkcija prikaza	Vizuelno pregledanje informacija o stanju proizvodnje materijala
				Prekid individualnih tačaka može biti proizvoljno podešen	Može se postaviti prekidač bilo kog komponenta, a parametri su nezavisno prilagodljivi
				Podržana je funkcija uvoza CAD
				Dubina proizvodnog otvora	12mm
7	Sigurnosni zahtevi opreme i zahtevi prema životinjskoj sredini Gas sistem	Oblik opreme	Dužinaširinavisina: 84012202000mm
				Težina opreme	760kg
				Извор енергије	220AC±10%@50Hz, 10A
				Temperatura i vlažnost	Temperatura: 25℃±5℃
				Izvor stisnutog vazduha (ili izvor azota kao alternativa)	Vlažnost: 30%RH～60%RH
				Вакуум	Pritisak>0.2Mpa, protok>5LPM, očišćeni izvor vazduha

Pakovanje i dostava

Profil kompanije

Minder-Hightech je predstavnik prodaje i servisa u industriji opreme za poluprovodnike i elektronske proizvode. Od 2014., kompanija se bavi pružanjem klijentima Suvremenih, Pouzdanih i Kompletnih Rešenja za mašinsku opremu.

ČPP

1. О цени:
Све наше цене су konkurentne и pregovarivane. Cena varira u zavisnosti od konfiguracije i složenosti prilagođavanja vašeg uređaja.

2. О uzorku:
Možemo da vam pružimo uslugu proizvodnje uzoraka, ali možda ćete morati da platite neke naknade.

3. O plaćanju:
Nakon što se plan potvrdi, morate nam prvo platiti depozit, a zatim će fabrika početi da priprema robe. Nakon što
se oprema pripremi i platite ostatak, mi ćemo je poslati.

4. O dostavi:
Nakon što je izrada opreme završena, pošaljićemo vam video snimak prihvatanja, a možete i da dođete na mestо da proverite opremu.

5. Instalacija i podešavanje:
Nakon što oprema stigne u vaš zavod, možemo poslati inženjere da instaliraju i otkloni greške na opremi. Za ovu uslugu ćemo vam pružiti poseban ponudni iznos.

6. O garanciji:
Naša oprema ima garančni rok od 12 meseci. Nakon garančnog perioda, ukoliko su neki delovi oštećeni i trebaju se zamijeniti, naplaćićemo samo troškove proizvodnje.

Početna strana

O NAMA

MH Equipment

Решење

Korisnici iz inostranstva

Video

KONTAKTIRAJTE NAS

Potpuno automatski Die bonder prikladan za Multi Chip zamenljivu sučelnicu

Potpuno automatska visokotonačna Zamjenjiv uljez Mašina za lepljenje čipova

Više proizvoda

Serija MD-FS stroj za vijanje kondenzatora

Serija MD-FDS Automatski stroj za vijanje kondenzatora

Serija MD-EFS stroj za vijanje kondenzatora

Serija MD-EDFS filmni stroj za vijanje kondenzatora

Upit

Articles

Products

Get In Touch

Potpuno automatski Die bonder prikladan za Multi Chip zamenljivu sučelnicu

Potpuno automatska visokotonačna Zamjenjiv uljez Mašina za lepljenje čipova

Više proizvoda

Upit

Articles

Products

Get In Touch

Zakažite sastanak