Студије случаја опреме и технологије за објекте за паковање високо поуздане

Студије случаја опреме и технологије за објекте за паковање високо поуздане

за оптоелектронске уређаје, неохлађене инфрацрвене детекторе и краткоталасне инфрацрвене детекторе

Преглед објекта:  

Чисте просторије (класа 1.000 / класе 10.000): НИРД и масовна производња инфрацрвених детектора, ласера и МЕМС жироскопа.

Чисте собе су опремљене са напредним ХВАЦ системима константне температуре и константне влажности, што омогућава прецизну контролу животне средине како би се задовољили различити захтеви за паковање кола. Инсталација има подигнуту конструкцију пода и осигурава одличну заземљавање са отпорностима испод 4 Ом.

Деионизовани систем за обраду воде: Достиже отпорност од 18 МΩ·см (на 25 °C), испуњавајући услове процеса за ниво честица и проводност преко различитих спецификација за чишћење вафера.

Система за производњу компресираног ваздуха и азота: користи безмастичне, варијабилне фреквенције шрафне компресоре ваздуха у параду са адсорпционим сушилима, високоефикасним филтерима и генераторима азота чистоће 99,999%; укупни садржај масне

Способности процеса паковања:

Успостављене су производне линије за вакуумску паковање углавном за различите моделе неохлађених инфрацрвених детектора, способних за металне и керамичке паковање, са годишњом производњом капацитетом који прелази 100.000 јединица.

Процес паковања неохлађених инфрацрвених детектора:

Компанија поседује напредну технологију вакуумне паковање. Кључни процеси укључују ДИ/органско чишћење, вакуумску еутектичку везу, резање вафера, уклањање остатака на бази плазме, потпуно аутоматизоване везуње, полу-автоматизоване/потпуно аутоматизоване везуње жица, еваку

Чишћење: Решења као што су деионизована вода, ацетон и алкохол могу се користити за чишћење материјала и чипова за паковање потапањем, испирањем или ултразвучним чишћењем.

Lemljenje:

Користи вакуумски процес еутектичког лемљења са нивоом вакуума < 1 Па и интегрисани модул деоксидације на бази мравколине киселине, омогућавајући еутектичко лемљење нискотемпературним лемљењима на температурама до 450 °C и постизање односа празни

Уклањање вафера:

Користи ДИСКО интегрисану опрему за чишћење и чишћење, са потпуно аутоматизованим могућностима за чишћење и чишћење. Користећи и тврде и меке сечива, систем подржава резање различитих материјала, укључујући плоче (8 инча и мање), стаклене супстрате, сафирске субстрате и керамику.

Плазмен пепео:

Користећи напредну опрему за обраду РФ плазме и избор процесних гасовакао што су Н2, Ар, ЦФ4 и О2овој процеси омогућава чишћење површине и уклањање жртвених слојева у структурама Цхипа МЕМС-а.

Уврзаност:

Доступни су и ручни и потпуно аутоматизовани процеси везања. Ручни процес је погодан за брзо прототипирање, користећи 2Д оптичку платформу за усклађивање како би се одржала тачност везивања у оквиру 50 мкм. Потпуно аутоматизовани процес је дизајниран за масовну производњу, подржавајући потпуно аутоматизовану причвршћивање за 8-инчни вафере (и мање величине); он прихвата величине вафера у распону од 0,5 мм × 0,5 мм до 20 мм × 20 мм, омогућава различите конфигурације обрасца диспе

Заврзање жице:

Овај процес подстиче и топлове и клинове везиве, користећи златне или платино-иридијске жице. Компатибилан је са жицом дијаметара од 20 до 50 мкм и омогућава дубоко-кухиниско везивање до дубине од 25 мм. Потпуно аутоматско везивање је доступно за везивање златних лоптица. Након процеса везивања, морфологија жице и снага за повлачење могу се измерити помоћу мерећег микроскопа и тестера за повлачење / гутање.

Издувни гасови са великим вакуумом:

40 станица високовакуумског испадиног система који користи турбомолекуларне пумпе велике дугине и увозене суве пумпе. Достиже крајњи вакуум од 1×10−6 Па и крајњи вакуум у топлом стању од ≤2×10−6 Па, што га чини погодним за металну паковање неохлађених инфрацрвених детектора и других уређаја који захтевају високо поуздане нивое вакуума.

Вакуумски херметички паковање: користи вакуумско паралелно заваривање шваба или процесе запљуњавања фузијом високог вакуума.

Вакуумска паралелна заваривачка комора се евакуише помоћу сувих пумпа и криопумпа, постижући ниво вакуума процеса од 1×10−4 Па;

Високовакуумска фузијска запечатачка комора се евакуише помоћу сувих пумпа и турбомолекуларних пумпа, постижући ниво вакуума процеса бољи од 5 × 10−5 Па; обоје су погодни за паковање огромне већине уређаја који захтевају високе ниво

Упутство за излазак

Примерни витрина:  

Оптичкоелектронски уређаји

Опаковања за неохлађене инфрацрвене детекторе и инфрацрвене детекторе кратких таласа (SWIR), као и метална и керамичка паковања која захтевају високу поузданост у погледу херметичности и нивоа вакуума. Формати паковања укључују CPGA, LCC, CDIP, лептир, TO, COB и још много тога.

Испит прилагодљивости окружењу:

Комплетан сет опреме за тестирање прилагодљивости окружењу, пре свега укључујући: камери за тестирање на високе и ниске температуре, детекторе цурења, платформе за флуорирано уље, тестне клупе за вибрације, тестне клупе за ударе и интегрисане платформе за тести

(Молимо контактирајте наше инжењере за конкретне детаље о успостављању опреме производње линије)