Машина за аутоматско резање вафера

Аутоматски Машина за резање вафера

Подходя за сложене полупроводничке материјале као што су ГаА, ИнП итд. са величином од 6 инча или мање, аутоматско резање и резање специјализоване опреме. Широко се користи у ласерским уређајима, фотодетекторима и микроталасним уређајима за сегментацију дељења.

Употреба:

Примена III-V сложених полупроводничких материјала, ГаАС/II-V РФИЦ, биомедицински чипови, Силикон/МЕМС, Сл фотоника, ЛЕДС, ласерске диоде.

Особности:

Ниска оперативна оперативна функција, јака платформа;

Високо прецизно позиционирање;

Дизајн стадије без вибрација;

Аутоматизована обрада;

Пронаслеђене софтверске функције;

Прихватљив за вишеструке модуле за прекид/процес.

Често постављене питања

1. Постављање О Прајсу:

Све наше цене су конкурентне и преговарају се. Цена варира у зависности од комплексности конфигурације и прилагођавања вашег уређаја.

2. Постављање О примерак:

Можемо вам пружити услуге производње узорака, али можете да платите неке накнаде.

3. О плаћању :

Након што је план потврђен, прво морате нам платити депозит, а фабрика ће почети да припрема робу. Када опрема буде спремна и ти плати остатак, ми ћемо је испоручити.

4. Уколико је потребно. О испоруци:

Након што се производња опреме заврши, послаћемо вам видео за прихватање, а такође можете доћи на локацију да прегледате опрему.

5. Појам Инсталација и дебагирање:

Након што опрема стигне у вашу фабрику, можемо послати инжењере да инсталирају и дебагују опрему. Ову накнаду за услугу ћемо вам дати одвојеном цитатом.

6. Уколико је потребно. О гаранцији:

Наша опрема има гаранцију од 12 месеци. Након гарантног периода, ако су неки делови оштећени и треба их заменити, наплаћићемо само трошковну цену.