MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik , China MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produkta

MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik

Mikro sestava, več čipov, sistemi v ohišju – kompleksne rešitve za pakiranje

Pregled produkta:

1. Ciljane rešitve za kompleksno pakiranje mikrosestavljenih veččipnih in večpodložnih materialov.
2. Grafično, globalno v resničnem času in programska oprema za vodenje na ravni enote za učinkovito integracijo izdelkov uporabnikom.
3. Programiranje na podlagi imenika z regionalnim sklicevanjem na podlagi materiala za hitro programiranje postopka žičnega vezovanja.
4. Regionalno sklicevanje na podlagi materiala in podatkovno bazo temelječe medsebojno delovanje procesnih parametrov za visoko prilagodljivost veččipnim procesom.
5. Učinkovita integracija algoritmov za zanke, vezanje in trganje z zgoščenimi procesnimi parametri.
6. Večnamenski način pripenjanja žice z koti 0°, 45° in 90° za učinkovito prilagoditev različnim procesnim aplikacijam.
7. Kompatibilen montažni sistem opreme in nadzorna vmesnica.
8. Visoka prilagodljivost za več tipov izdelkov, hitro preklapljanje izdelkov, priročno usklajevanje zmogljivosti in ekstremne zahteve postopka.

Značilnosti produkta

1. Optični slikovni sistem vključno z RGB, primerni za različne materiale, kot so IC, FR4, HTCC in LTCC.
2. Učinkoviti algoritmi za vezavo z določeno dolžino/določeno višino, povezovanje in trganje ter ciljano optimizacijo procesnih parametrov
za procese SIP.
3. Večnamenski način žičnega spona z koti 0°, 45° in 90°, primerni za več procesnih aplikacij.
4. Sestavljen način izvajanja procesa, primeren za ultra velikomasovno SIP pakiranje.
5. Tehnologija visokohiteljskega direktnega pogona na skupni platformi za stabilnost, natančnost in hitrost.
6. Samo razvita visokohiteljska, visoko natančna, nizko motna platforma, ki zagotavlja nizko vzdrževano natančnost.
7. Vizualna hitra kalibracija BTO, zmanjšana odvisnost procesa.
8. Nadzorne režime nadzora kakovosti, temelječe na tiru in nadzoru.
9. Celostna točnost pozicioniranja na ravni procesa ±3 µm@3σ.
10. Hitro in prilagodljivo WCL sistem za natančno izvedbo in visok odziv.
11. Učinkovit termalni sistem za majhne motnje pri visokih temperaturah.
12. Učinkoviti sistemi WP in WT za visoko integracijo in visoko zmogljivost.
13. Grafični, globalni realni čas in pogled v enoti realnega časa za vodenje programiranja in nadzor izvajanja.
14. Programiranje na podlagi imenika in referencnih območij za izjemno hitro pozicioniranje postopka žičnega vezja.
15. Na območju osnovani in bazo podatkov uporabljajoči načini za interakcijo parametrov procesa.
16. Sistemske in osebne programe, podrutine ter knjižnice parametrov.
17. Neposredni asistentni sistem za avtomatsko fokusiranje točk.

Uporaba

Pakiranje integriranih vezij, optična komunikacija, mikrovalovi, laser, senzorji itd. zahtevajo mikromontažo čipov

Vzorec

Specificacija

Območje povezovanja	200 mm * 250 mm (z dvignljivo delovno mizo) 200 mm * 150 mm (vzdolžni vod, nestandardna prilagoditev); Pot osi Z: 50 mm, pot osi θ: neomejena (±180° delovanje)
Dolžina žičnega sponka	25 mm (19 mm po meri izdelan omejevalnik žičnega sponka je na voljo kot opcija)
Ultrazvočni	4 W / 100 kHz (visoka natančnost)
Pogled glavnega kamere	4,2 mm * 3,5 mm ali 8,4 mm * 7,0 mm
Pogled pomožne kamere (vključno s funkcijo E_BOX)	4,2 mm * 3,5 mm ali 8,4 mm * 7,0 mm
Dimenzije opreme	1110 mm * 1350 mm * 1900 mm (širinadolžinavišina) (z dvignljivo delovno mizo) 1400 mm * 1350 mm * 1900 mm (širina * globina * višina) (vzporedna tirnica)
Natančnost pozicioniranja celotnega procesa	±3 um @ 3σ (±2 um @ 3σ ocena posameznega elementa)
Globina votline (celotno območje)	15 mm (sponka za žico 10 mm, 19 mm)
Kot sponke za žico	0° (po meri možna izbira 45° \|\| 90°)
Sistem rokovanja materiala	Standardna dvignljiva delovna miza, po meri prilagodljiva vzporedna tirnica
Premer zlate žice (aluminijaste žice)	18-100 μm (bakrena žica, ocena posameznega elementa z zelo velikim obsegom premera)
Tlak pri lepljenju	5~300 g nizek vpliv (Absolutna natančnost ±1 g@“10 g~100 g” ali 1 % @100 g~300 g, ponovljivost ±0,5 g)
UPH	1~4 žica/sek, odvisno od premera žice, postopka in zanke žice
Standard vmesnika	SECS/GEM komunikacijski protokol SMEMA standard povezave
Napajanje	AC220 V±10 % -10 A pri 50 Hz
Stisnjen zrak	≥10 LPM pri 0,5 MPa, očiščen zračni vir
Vir vakuuma	≥50 LPM pri -85 kPa
Teža	1000KG

Pakiranje & Dostava

Podjetni profil

Od leta 2014 je Minder-Hightech prodajni in servisni zastopnik v industriji polprevodniške in elektronske proizvodne opreme. Trudimo se, da ponudimo strankam odlične, zanesljive in enostopne rešitve za strojno opremo. Do danes so se naši blagovne znamke razširile v večino industrijsko razvitih držav po svetu in pomagajo strankam izboljšati učinkovitost, zmanjšati stroške ter izboljšati kakovost izdelkov.

Pogosta vprašanja

1. O ceni:
Vsa naša cenovanja so konkurenčna in pogajljiva. Cena se spreminja v odvisnosti od konfiguracije in kompleksnosti prilagoditve vaše naprave.

2. O vzorcu:
Možemo vam ponuditi storitve izdelave vzorcev, a morate plačati nekatera stroškovna pristojbina.

3. O plačilu:
Po potrditvi načrta morate najprej plačati zaloge, nato pa bo zavod začel pripravljati izdelke. Ko bo oprema pripravljena in boste plačali ostanek, jo bomo poslali.

4. O dostavi:
Ko bo izdelava opreme končana, vam bomo poslali video za sprejem, lahko pa tudi pridejo na lokacijo za pregled opreme.

5. Namestitev in prilagajanje:
Ko bo oprema prišla v vašo fabriko, jo lahko pošljemo inženirje za namestitev in prilagajanje opreme. Za ta strošek storitve vam bomo ponudili poseben cenik.

6. O jamstvu:
Naše opreme ima jamstvo trajajoče 12 mesecev. Po obdobju jamstva, če so katerikoli deli pokvarjeni in jih je treba zamenjati, bomo vzel le stroške proizvodnje.

7. Pooblastilo za servis po prodaji:
Vse naprave imajo garancijsko obdobje več kot eno leto. Naši tehnični inženirji so vedno na voljo, da vam ponudijo namestitev opreme, prilagajanje in vzdrževanje. Za posebne in velike naprave lahko ponudimo tudi storitve namestitve in prilagajanja na kraju samem.

Domov

O nas

Oprema MH

Rešitev

Uporabniki Iz Tuja

Video

Kontaktirajte nas

MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik

MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik

Pregled produkta:

Značilnosti produkta

Več izdelkov

Vrstica MD-FS stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-FDS avtomatski stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-EFS stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-EDFS stroj za vinjenje filmovih kondenzatorjev

Povpraševanje

Articles

Products

Get In Touch

MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik

MDZWSQW-2025 Globoki dostop avtomatski klin vezalnik

Pregled produkta:

Značilnosti produkta

Več izdelkov

Povpraševanje

Articles

Products

Get In Touch

Stopite v stik