Popolnoma avtomatski die bonder, primerni za večplastni zamenjavni vssajno suncanje , China Popolnoma avtomatski die bonder, primerni za večplastni zamenjavni vssajno suncanje Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produkta

Polnostno avtomatsko visoko-precizno Nadomestljiv sprskvalec Stroj za povezovanje kovancev

Polnostno avtomatska visoko-precizna Dispensing mašina in Die bonding mašina sta ključna oprema za po-pakiranje, ki jo je mogoče združiti na vrsti, s pozicionirno natančnostjo +/– 3 μm.
Mašina uporablja napredno tehnologijo za upravljanje gibanja in modularni načrt, z fleksibilnimi in raznovrstnimi konfiguracijami, primernimi za veččipovno lepljenje, kar zagotavlja fleksibilne in hitre rešitve za mikrovalovno in milimetrsko valovno območje, hibridno integrirano krožno območje, diskretno napravo, optoelektronsko in druga območja.

Pripojilnik čipov

Izdalnik

Funkcija

1. Programiranje je enostavno, učenje je preprosto in učinkovito skrčuje izobraževalni cikel za osebje
2. Za bele keramike, podlage s jazmi itd. je uspešnost enokratnega prepoznavanja slike visoka, kar zmanjšuje ročno medsebojno vmešavanje
3. 12 sugajnih trubk in 24 gelovske skode lahko izpolnjujeta zahtevke večine uporabnikov mikrovalovnih večh čipov
4. Stvarno spremljanje trenutnega delovanja naprave, razmer s materiali, uporabo trubk itd. prek drugega zaslona;
5. Avtomatsko razdeljevanje, avtomatska postaja SMT, prosta kombinacija, več zaporednih strojev, učinkovito izboljšanje proizvodnje;
6. Režim kombinacije več programov, ki omogoča hitro klicanje obstoječih podprogramov
7. Visoka natančnost raziskovanja lahko doseže 1 μm
8. Opremljeno s sistemom natančnega nadzora in kalibracijske opreme za razdeljevanje, najmanjši premer kapljice lepljenja lahko doseže 0,2 mm
9. Učinkovita hitrost namestitev, pri čemer je zmogljivost proizvodnje več kot 1500 komponent na uro (vzemljeno za velikost 0,5 * 0,5 mm kot primer)

Podrobnosti o izdelku

Vzorec

Specificacija

ŠT.	Ime komponente	Ime indeksa	Podrobna opis kazalca
1	Gibanjska platforma	Strojna pot	XYZ-250mm320mm50mm
				Velikost izdelkov, ki jih je mogoče namestiti	XYZ-200mm170mm50mm
				Razločitev premika	XYZ-0.05um
				Natančnost ponovnega pozicioniranja	Os XY: ±2um@3S Os Z: ±0.3um
				Največja hitrost gibanja na osi XY	XYZ=1m/s
				Omejevalna funkcija	Elektronsko mehko omejevanje + fizično omejevanje
				Obratna razpona osi rotacije θ	±360°
				Različica rotacije osi θ	0.001°
				Metoda in natančnost merjenja višine	Strojniška detekcija višine, 1 μm
				Skupna natančnost prstena	Natančnost prstena ±3 μm@3S Kotna natančnost ±0.001°@3S
2	Sistem upravljanja s silo	Obseg in ločljivost tlaka	5~1500g, ločljivost 0.1g
3	Optični sistem	Glavna kamera PR	polje videz 4.2mm*3.7mm, podpira 500M pikslov
3	Optični sistem			Kamера za zaznavo z leži	polje videz 4.2mm*3.7mm, podpira 500M pikslov
4	Sistem trubkic	Način stiskanja	Magnetni + vakuum
				Število sprememb trubkic	12
				Samodejna kalibracija in samodejno preklapljanje trubkic	Podpira spletno samodejno kalibracijo, samodejno preklapljanje
				Zaščita pred zaznavo trdala	PODPORA
5	Kalibracijski sistem	Kalibracija kamere za hrbteni pogled Kalibracija smeri XYZ za trdalo
6	Funkcijske značilnosti	Zagotovitev združljivosti programa	Slike izdelkov in informacije o lokaciji lahko delijo s strojem za nalaganje
				Drugo identifikacijo	Vsebuje funkcijo drugega prepoznavanja za podlage
				Večkratočna matrična vložitev	Vsebuje funkcijo večkratočne matrične vložitve za podlage
				Funkcija druga prikaza	Vizualno ogledanje informacij o stanju proizvodnje materiala
				Preklopi posameznih točk lahko nastavite po želji	Lahko nastavite preklop katerega koli komponenta, in parametri so neodvisno prilagajljivi
				Podpira funkcijo uvoza CAD
				Globina izdelkovske jame	12mm
				Sistemsko povezovanje	Podpira SMEMA komunikacijo
7	Modul za lepljenje	Združljiv s lepljenjem različnih višin in kotov
				Program samodejno preklaplja špriznice in komponente
				Določilke prevzema čipov se lahko spreminjajo neodvisno/v serijah	Določilke prevzema čipov vključujejo višino približanja pred prevzetom čipa, hitrost približanja pri prevzetu čipa, tlak prevzema čipov, višino prevzema čipov, hitrost prevzema čipov, čas vakuumiranja in druge določilke
				Določilke postavitve čipov se lahko spreminjajo neodvisno/v serijah	Določilke postavitve čipov vključujejo višino približanja pred postavitvijo čipa, hitrost približanja pred postavitvijo čipa, tlak postavitve čipov, višino postavitve čipov, hitrost postavitve čipov, čas vakuumiranja, čas očiščevanja in drugi parametri
				Zadnje prepoznave in kalibracije po prevzemu čipa	Podpira zadnjo prepoznavo čipov v obsegu velikosti 0,2-25 mm
				Odmik sredine položaja čipa	Ne več kot ±3um@3S
				Efektivnost proizvodnje	Ne manj kot 1500 komponentov/ura (z upoštevanjem velikosti čipa 0,5*0,5mm kot primer)
8	Sistemska snov	Stevilo združljivih waffle/kutij z gelom	Standardni 2*2 palcev 24 kosov
				Vsaka podna skrinja se lahko vakuumska
				Vakuumska plošča je po meri	Oblast vakuumskega prihvaščanja lahko doseže 200mm*170mm
				Združljiva velikost čipa	Odvisno od tipa ujemanja Velikost: 0,2mm-25mm Debelina: 30um-17mm
9	Varnost opreme in okoljske zahteve Zrakovni sistem	Oblika naprave	Dolžinaglobinavišina: 84012202000mm
				Teža naprave	760kg
				Napajanje	220AC±10%@50Hz, 10A
				Temperatura in vlažnost	Temperatura: 25℃±5℃ Vlaga: 30%RH～60%RH
				Stisni zrak (ali kot alternativa vir azota)	Tlak>0,2Mpa, pretok>5LPM, izčiščen vir zraka
				V vakuumu	Tlak<-85Kpa, hitrost črpalka>50LPM

N0.	Ime komponente	Ime indeksa	Podrobna opis kazalca
1	Gibanjska platforma	Strojna pot	XYZ-250mm320mm50mm
				Velikost nameščljivih izdelkov	XYZ-200mm170mm50mm
				Razločitev premika	XYZ-0.05um
				Natančnost ponovnega pozicioniranja	Os XY: ±2um@3S Os Z: ±0.3um
				Maksimalna delovna hitrost osi XY	XYZ=1m/s
				Omejevalna funkcija	Elektronsko mehko omejevanje + fizično omejevanje
				Obratna razpona osi rotacije θ	±360°
				Različica rotacije osi θ	0.001°
				Metoda in natančnost merjenja višine	Mehanično zaznavanje višine, 1um, lahko je nastavljeno zaznavanje višine katere koli točke;
				Splošna natančnost daljenja	±3um@3S
2	Modul daljenja	Najmanjši premer kapke lepljenja	0,2mm (z uporabo igle premera 0,1mm)
				Način razdeljevanja	Način tlak-čas
				Visoko precizna pumpanjača, upravljalni vred, samodejna prilagajanje pozitivnega/negativnega tlaka pri pumpanju
				Območje nastavitve zrakovnega tlaka za pumpanje	0,01-0,6MPa
				Podpira funkcijo točkovnega pumpanja, parametri pa se lahko nastavijo po želji	Parametri vključujejo višino pumpanja, čas predpumpanja, čas pumpanja, čas predzbiranja, tlak pumpanja in druge parametri
				Podpira funkcijo odstranjevanja lepljenine, parametri pa se lahko nastavijo po želji	Parametri vključujejo višino pumpanja, čas predpumpanja, hitrost lepljenine, čas predzbiranja, tlak lepljenine in druge parametre
				Visoka združljivost pri pumpanju	Ima možnost za namazovanje lepila na ravnine na različnih višinah, vrsta lepila pa se lahko zavrti pod poljubnim kotom
				Po meri odstranjevanje lepila	Knjižnica vrst lepila je lahko neposredno klicana in prilagojena
3	Sistemska snov	Vakuumska plošča je po meri	Površina vakuumskega pripenjanja dosega do 200mm*170mm
				Ambalaza lepila (standardna)	5CC (združljivo s 3CC)
				Predoznačena lepilska plošča	Lahko se uporabi za višinske parametre točenja in načina risanja z lepilom ter predhodno risanje pred proizvodnjo z namazovanjem lepila
4	Kalibracijski sistem	Kalibracija lepilega igle	Kalibracija XYZ smeri lepilega igle
5	Optični sistem	Glavna kamera PR	4,2mm*3,5mm polje videz, 500 milijonov pikslov
5	Optični sistem			Prepoznaj plastico/del	Običajno lahko prepozna običajne plastične ploskve in komponente, posebne pa se jih da prilagoditi z funkcijo razpoznavanja
6	Funkcijske značilnosti	Zagotovitev združljivosti programa	Slike izdelkov in informacije o lokaciji se lahko delijo s postavljalnikom
				Odmik sredine položaja čipa	Ne več kot ±3um@3S
				Efektivnost proizvodnje	Ne manj kot 1500 komponent/orav (vzemljeno po velikosti čipa 0,5*0,5mm)
				Drugo identifikacijo	Ima funkcijo drugarinske razpoznavanja ploskve
				Večkratočna matrična vložitev	Ima funkcijo večplastnega matričnega vloževanja ploskve
				Funkcija druga prikaza	Vizualno ogledanje informacij o stanju proizvodnje materiala
				Preklopi posameznih točk lahko nastavite po želji	Lahko nastavite preklop katerega koli komponenta, in parametri so neodvisno prilagajljivi
				Podpira funkcijo uvoza CAD
				Globina izdelkovske jame	12mm
7	Varnost opreme in okoljske zahteve Gaseski sistem	Oblika opreme	Dolžinaglobinavišina: 84012202000mm
				Teža opreme	760kg
				Napajanje	220AC±10%@50Hz, 10A
				Temperatura in vlažnost	Temperatura: 25℃±5℃
				Stisni zrak (ali kot alternativa vir azota)	Vlaga: 30%RH～60%RH
				V vakuumu	Tlak>0,2Mpa, pretok>5LPM, izčiščen vir zraka

Pakiranje & Dostava

Podjetni profil

Minder-Hightech je prodajni in storitveni predstavnik v opremi za industrijo polprevodnikov in elektronskih izdelkov. Od leta 2014 je podjetje posvečeno temu, da strankam ponuja Izredne, Zanesljive in Enotne Rešitve za strojno opremo.

Pogosta vprašanja

1. O ceni:
Vsa naša cenovanja so konkurenčna in pogajljiva. Cena se spreminja v odvisnosti od konfiguracije in kompleksnosti prilagoditve vaše naprave.

2. O vzorcu:
Možemo vam ponuditi storitve izdelave vzorcev, a morate plačati nekatera stroškovna pristojbina.

3. O plačilu:
Po potrditvi načrta morate najprej plačati zavezo, nato bo zavod začel pripravljati izdelke. Ko bo
oprema pripravljena in plačali boste ostanek, jo bomo poslali.

4. O dostavi:
Ko bo izdelava opreme končana, vam bomo poslali video za sprejem, lahko pa tudi pridejo na lokacijo za pregled opreme.

5. Namestitev in prilagajanje:
Ko bo oprema prišla v vašo fabriko, jo lahko pošljemo inženirje za namestitev in prilagajanje opreme. Za ta strošek storitve vam bomo ponudili poseben cenik.

6. O jamstvu:
Naše opreme ima jamstvo trajajoče 12 mesecev. Po obdobju jamstva, če so katerikoli deli pokvarjeni in jih je treba zamenjati, bomo vzel le stroške proizvodnje.

Domov

O nas

MH Equipment

Rešitev

Uporabniki v tujini

Video

Kontaktirajte nas

Popolnoma avtomatski die bonder, primerni za večplastni zamenjavni vssajno suncanje

Polnostno avtomatsko visoko-precizno Nadomestljiv sprskvalec Stroj za povezovanje kovancev

Več izdelkov

Vrstica MD-FS stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-FDS avtomatski stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-EFS stroj za vinjenje kondenzatorjev

Vrstica MD-EDFS stroj za vinjenje filmovih kondenzatorjev

Poizvedba

Articles

Products

Get In Touch

Popolnoma avtomatski die bonder, primerni za večplastni zamenjavni vssajno suncanje

Polnostno avtomatsko visoko-precizno Nadomestljiv sprskvalec Stroj za povezovanje kovancev

Več izdelkov

Poizvedba

Articles

Products

Get In Touch

Ostanite v stiku