Zapiranje mikroelektronike, da majhne elektronske naprave delujejo dobro, je zelo pomembno. Pri nas v podjetju Minder-Hightech smo strokovnjaki za embalažo za miniaturizirane elektronske dele. Povedali vam bomo nekaj zanimivega o super stvareh pri Rešitev za pakiranje polprevodnikov na način, ki ga lahko vsi razumemo
Minder-Hightech je vodilno podjetje v proizvodnji embalaže za majhne elektronske dele. Uporabljamo najnovejšo in najboljšo tehnologijo, da zagotovimo, da bo vaša osnova najbolj uporabna za elektronske komponente, ki jih imate znotraj. Naša embalaža zaščiti dele in izpade najbolje.
Polprevodniki so majhni, a ključni elementi elektronskih naprav. Pri nas so polprevodniki hranjeni na najboljši možni način. Naša embalaža poskrbi, da zunanji dejavniki, kot so toplota in vlaga, ne povzročijo, da prenehamo delovati.
Pri našem podjetju razumemo, da niso vse elektronske komponente enake. Zato ponujamo prilagojene rešitve za embalažo – da bo vsaka komponenta prejela popolno embalažo. S prilagoditvijo Embaliranje polprevodnikov , Minder-Hightech zagotavlja, da elektronske komponente delujejo tako dobro, kot le morejo, in da imajo dolgo življenjsko dobo.
Mi smo vaš partner za zanesljive in cenovno dostopne storitve embalaže mikroelektronike. To pomeni, da se lahko zaneseš na Minder-Hightech, da bodo tvoje elektronske komponente dobro zapakirane, hkrati pa ti storitev ne bo prinesla visokih stroškov! Želimo si, da bi prejeli popolno embalažo za tvoje elektronske komponente, ne da bi porabil veliko denarja.
Če morate kupovati embalažo za veliko število elektronskih komponent, vam lahko podjetje Minder-Hightech ponudi inovativne rešitve za veleprodajne kupce. Lahko vam tudi ponudimo velike količine embalažnih rešitev, prilagojenih vašim specifičnim zahtevam. Naša Opreme za polprevodniško ohišje ponuja odlično rešitev podjetjem, ki v večjih količinah pakirajo elektronske komponente, ki jih uporabljajo.
Minder-Hightech je storitveni in prodajni zastopnik za opremo v industriji polprevodnikov in elektronskih izdelkov. Microelectronics Packaging ima več kot 16 let izkušenj s prodajo in servisom opreme. Podjetje se zavezuje, da kupcem zagotavlja nadgrajene, zanesljive in vsebinsko popolne rešitve za strojno opremo.
Naša glavna izdelka so: Microelectronics Packaging, žični bonder, rezalnik za čipiranje (Dicing Saw), plazemska površinska obdelava, naprava za odstranjevanje fotorezista, hitro termično obdelovalno opremo (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, vzporedna zvarovalna naprava za zapiranje ohišij (Parallel sealing welder), naprava za vstavljanje priključkov (Terminal insertion machine), naprave za navijanje kondenzatorjev (Capacitor winding machines), preskusna naprava za vezave (Bonding tester) itd.
Minder-Hightech se je v industrijskem svetu uveljavil kot priljubljena blagovna znamka. Na podlagi naših dolgoletnih izkušenj s strojnimi rešitvami v področju Microelectronics Packaging ter dolgoročnih odnosov z tuje strani poslujočimi strankami smo razvili blagovno znamko »Minder-Pack«, ki se osredotoča na strojne rešitve za pakiranje ter druge visokokakovostne stroje.
Minder Hightech sestavlja ekipa visoko izobraženih strokovnjakov, inženirjev in zaposlenih z izjemno strokovno izkušnjo in znanjem. Od ustanovitve so naši izdelki bili predstavljeni številnim industrializiranim državam po vsem svetu kupcem za mikroelektronsko pakiranje, da bi izboljšali učinkovitost, znižali stroške in povečali kakovost njihovih izdelkov.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Avtorske pravice © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Vse pravice pridržane
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
