Echipament Scriber Breaker Wafer

Proces Sec de Tăiere:

Scriber și Spargere a Plăcilor / Echipament pentru Scrib și Spargere a Plăcilor

Adequat pentru echipamente specializate de tăiere și scindare a materialelor de disc ale semiconductoarelor compuse, cum ar fi GaN, GaAs, InP, etc., cu un diametru de sub 4 inch. Utilizat în mod frecvent în dispozitive laser, detectoare fotoelectrice și dispozitive microvalvă pentru segmentarea prin scindare.

Întrebări frecvente

1. Despre preț:

Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:

Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre plată:

După ce planul este confirmat, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească mărfuri. După ce echipamentul este gata și plătiți soldul, vom expedia produsele.

4. Despre Livrare:

După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:

După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:

Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.

7. Service după vânzare:

Toate mașinile au o perioadă de garanție de peste un an. Inginerii noștri tehnici sunt mereu online pentru a vă oferi servicii de instalare, punere în funcțiune și întreținere a echipamentelor. Putem oferi servicii de instalare și punere în funcțiune la fața locului pentru echipamente speciale și mari.