Mașină de tăiat inele din wafere Taiko , China Mașină de tăiat inele din wafere Taiko Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

Mașină complet automată pentru tăierea inelului de wafere Taiko

Aceasta este o mașină pentru tăierea inelului de wafere Taiko.
Acest model automatizează întreaga flux de lucru de procesare a waferei — inclusiv montarea, alinierea, tăierea, curățarea, eliberarea benzii UV și îndepărtarea inelului — reducând astfel în mod semnificativ costurile cu forța de muncă și sporind eficiența producției.

Flux de lucru

Secțiunea de tăiere: îndepărtează marginea exterioară excesiv de groasă a waferului, după procesul de rectificare a feței posterioare. Deși păstrează funcționalitatea de bază a mașinii de tăiat DS9260, această secțiune include, în plus, capacități suplimentare de tăiere a inelului și de calibrare mecanică.
Secțiunea de debonding: transferă waferul — după finalizarea tăierii și a curățării — în unitatea de iradiere UV.
Secțiunea de îndepărtare a inelului: preia inelul după iradierea UV și îl transportă la locația designated de depozitare a inelurilor.

Principiu de funcționare al echipamentului — Îndepărtarea inelului

Componente:
1. Produs pentru tăierea inelului
2. Roată de ridicare a inelului
3. Mandrină ceramică pentru stația de îndepărtare a inelului
4. Stație de eliminare a inelului – Mandrină pentru inelul exterior
5. Mandrină centrală
6. Inel de etanșare sub vid
7. Asistență cu vid pentru inelul exterior

Principiul:

Produsul este poziționat deasupra mandrinei ceramice, la stația de eliminare a inelului. Se utilizează un mecanism de poziționare și aliniere pentru a asigura concentricitatea produsului față de mandrina centrală. După adsorbția sub vid, mandrina pentru inelul exterior execută o mișcare verticală pentru a crea un spațiu de separare între produs și filmul UV; pe tot parcursul acestui proces, vidul pentru inelul exterior este menținut în mod continuu prin intermediul componentelor asociate de vid. Ulterior, roțile de ridicare a inelului coboară și se introduc — lucrând de la exterior spre interior — în interfața dintre produs și filmul UV. Cele trei roți de ridicare a inelului acționează apoi în mod coordonat, rotindu-se în jurul axei centrale pe un arc de 120° până la 130°, astfel îndepărtând inelul exterior al produsului de pe circumferința exterioară a filmului. În final, roțile se ridică în sus pentru a finaliza procesul de eliminare a inelului.

Specificație

Mediu	Temperatură constantă 20–25 °C; Umiditate <60 % (fără condensare)
Sursă de Alimentare	trefazat, CA 220 V / 380 V, 10 kW
Aer comprimat	Presiune: 0,5–0,6 MPa; Consum maxim: 700 L/min
Apa de răcire	Presiune: 0,2–0,3 MPa; Consum maxim: 3,0 L/min
Volumul de aer evacuat	8,0 m³/min (ANR)
Dimensiuni (L × A × Î)	1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Greutate	3000 kg (fără transformator)

Configurare și performanță	Dimensiuni de prelucrare	φ300, Φ200
		Tipuri de produse	1,2 mm
		Grosime maximă a piesei de prelucrat	≤800 µm
		Planeitatea mesei de lucru	0,010 mm/Φ310 mm

Axa x	Călătorie eficientă	310mm
Axa x		Rezoluție	0,001 mm
axa θ	Intervalul unghiului de rotație	380°
axa θ		Rezoluția unghiului de rotație	0.0005°
Axa y	Călătorie eficientă	310mm
		Acuratețe de poziționare într-un singur pas	≤0,002/5 mm
		Rezoluție	0.0001mm
Axa z	Călătorie eficientă	40 mm
		Dimensiunea maximă a lamei	φ58 mm
		Rezoluția mișcării	0,0001 mm
		Repetabilitate	0,001 mm

Precizie și performanță ale echipamentului

Planeitatea platoului de prindere	0,010 mm / Φ300 mm; 0,008 mm / □250 mm
Perpendicularitatea axelor X și Y	0,006 mm / 300 mm
Precizia pasului pe axa Y	0,002 mm / 5 mm (un singur pas)
Paralelismul între flanșa arborelui principal și axa X	0,001 mm / 30 mm
Repetabilitatea axei Z	0,001 mm / 50 de cicluri
Paralelismul între mandrina de tăiere și brațul inferior	0,05 mm / 300 mm
Decalajul centrului axei X între etapa de pre-aliniere și mandrina de tăiere	≤ 0,5 mm
Concentricitatea dintre blocul de calibrare al brațului inferior și mandrina de tăiere	≤ 0,5 mm
Paralelismul între mandrina de ridicare a inelului și brațul superior	≤0,05 mm
Concentricitatea dintre brațul superior și blocul de calibrare al brațului superior	≤0,1 mm
Paralelismul dintre suprafața de protecție UV și brațul superior	≤0,1 mm
Paralelismul dintre brațul de ridicare a inelului și mandrina de lucru	≤0,1 mm
Concentricitatea dintre brațul de ridicare a inelului și masa de lucru	≤0,3 mm

Ambalare și livrare

Profilul companiei

Din 2014, Minder-Hightech este reprezentant de vânzări și service în domeniul echipamentelor pentru industria semiconductorilor și a produselor electronice. Ne angajăm să oferim clienților soluții superioare, fiabile și complete pentru echipamentele de mașini. Până în prezent, produsele mărcii noastre s-au răspândit în principalele țări industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să își îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să își îmbunătățească calitatea produselor.

Întrebări frecvente

1. Despre preț:
Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:
Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre plată:
După ce planul este confirmat, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească mărfuri. După ce echipamentul este gata și plătiți soldul, vom expedia produsele.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.

7. Service după vânzare:
Toate mașinile au o perioadă de garanție de peste un an. Inginerii noștri tehnici sunt mereu online pentru a vă oferi servicii de instalare, punere în funcțiune și întreținere a echipamentelor. Putem oferi servicii de instalare și punere în funcțiune la fața locului pentru echipamente speciale și mari.

Prima pagină

Despre Noi

Echipament MH

Soluție

Utilizatori Din Străinătate

Video

Contactați-Ne

Mașină de tăiat inele din wafere Taiko

Mașină complet automată pentru tăierea inelului de wafere Taiko

Flux de lucru

Principiu de funcționare al echipamentului — Îndepărtarea inelului

Principiul:

Mai multe produse

Seria MD-FS Mașină de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-FDS Mașină automată de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-EFS Mașină de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-EDFS Film Capacitor Winding Machine

CERERE DE INFORMAȚII

Articles

Products

Get In Touch

Mașină de tăiat inele din wafere Taiko

Mașină complet automată pentru tăierea inelului de wafere Taiko

Flux de lucru

Principiu de funcționare al echipamentului — Îndepărtarea inelului

Principiul:

Mai multe produse

CERERE DE INFORMAȚII

Articles

Products

Get In Touch

Luați legătura cu noi