Mașină de tăiat inele din wafere Taiko , China Mașină de tăiat inele din wafere Taiko Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

Mașină complet automată pentru tăierea inelului de wafere Taiko

Aceasta este o mașină pentru tăierea inelului de wafere Taiko.
Acest model automatizează întreaga flux de lucru de procesare a waferei — inclusiv montarea, alinierea, tăierea, curățarea, eliberarea benzii UV și îndepărtarea inelului — reducând astfel în mod semnificativ costurile cu forța de muncă și sporind eficiența producției.

Flux de lucru

Secțiunea de tăiere: îndepărtează marginea exterioară excesiv de groasă a waferului, după procesul de rectificare a feței posterioare. Deși păstrează funcționalitatea de bază a mașinii de tăiat DS9260, această secțiune include, în plus, capacități suplimentare de tăiere a inelului și de calibrare mecanică.
Secțiunea de debonding: transferă waferul — după finalizarea tăierii și a curățării — în unitatea de iradiere UV.
Secțiunea de îndepărtare a inelului: preia inelul după iradierea UV și îl transportă la locația designated de depozitare a inelurilor.

Principiu de funcționare al echipamentului — Îndepărtarea inelului

Componente:
1. Produs pentru tăierea inelului
2. Roată de ridicare a inelului
3. Mandrină ceramică pentru stația de îndepărtare a inelului
4. Stație de eliminare a inelului – Mandrină pentru inelul exterior
5. Mandrină centrală
6. Inel de etanșare sub vid
7. Asistență cu vid pentru inelul exterior

Principiul:

Produsul este poziționat deasupra mandrinei ceramice, la stația de eliminare a inelului. Se utilizează un mecanism de poziționare și aliniere pentru a asigura concentricitatea produsului față de mandrina centrală. După adsorbția sub vid, mandrina pentru inelul exterior execută o mișcare verticală pentru a crea un spațiu de separare între produs și filmul UV; pe tot parcursul acestui proces, vidul pentru inelul exterior este menținut în mod continuu prin intermediul componentelor asociate de vid. Ulterior, roțile de ridicare a inelului coboară și se introduc — lucrând de la exterior spre interior — în interfața dintre produs și filmul UV. Cele trei roți de ridicare a inelului acționează apoi în mod coordonat, rotindu-se în jurul axei centrale pe un arc de 120° până la 130°, astfel îndepărtând inelul exterior al produsului de pe circumferința exterioară a filmului. În final, roțile se ridică în sus pentru a finaliza procesul de eliminare a inelului.

Specificație

Mediu	Temperatură constantă 20–25 °C; Umiditate <60 % (fără condensare)
Sursă de alimentare	trefazat, CA 220 V / 380 V, 10 kW
Aer comprimat	Presiune: 0,5–0,6 MPa; Consum maxim: 700 L/min
Apa de răcire	Presiune: 0,2–0,3 MPa; Consum maxim: 3,0 L/min
Volumul de aer evacuat	8,0 m³/min (ANR)
Dimensiuni (L × A × Î)	1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Greutate	3000 kg (fără transformator)

Configurare și performanță	Dimensiuni de prelucrare	φ300, Φ200
		Tipuri de produse	1,2 mm
		Grosime maximă a piesei de prelucrat	≤800 µm
		Planeitatea mesei de lucru	0,010 mm/Φ310 mm

Axa x	Călătorie eficientă	310mm
Axa x		Rezoluție	0,001 mm
axa θ	Intervalul unghiului de rotație	380°
axa θ		Rezoluția unghiului de rotație	0.0005°
Axa y	Călătorie eficientă	310mm
		Acuratețe de poziționare într-un singur pas	≤0,002/5 mm
		Rezoluție	0.0001mm
Axa z	Călătorie eficientă	40 mm
		Dimensiunea maximă a lamei	φ58 mm
		Rezoluția mișcării	0,0001 mm
		Repetabilitate	0,001 mm

Precizie și performanță ale echipamentului

Planeitatea platoului de prindere	0,010 mm / Φ300 mm; 0,008 mm / □250 mm
Perpendicularitatea axelor X și Y	0,006 mm / 300 mm
Precizia pasului pe axa Y	0,002 mm / 5 mm (un singur pas)
Paralelismul între flanșa arborelui principal și axa X	0,001 mm / 30 mm
Repetabilitatea axei Z	0,001 mm / 50 de cicluri
Paralelismul între mandrina de tăiere și brațul inferior	0,05 mm / 300 mm
Decalajul centrului axei X între etapa de pre-aliniere și mandrina de tăiere	≤ 0,5 mm
Concentricitatea dintre blocul de calibrare al brațului inferior și mandrina de tăiere	≤ 0,5 mm
Paralelismul între mandrina de ridicare a inelului și brațul superior	≤0,05 mm
Concentricitatea dintre brațul superior și blocul de calibrare al brațului superior	≤0,1 mm
Paralelismul dintre suprafața de protecție UV și brațul superior	≤0,1 mm
Paralelismul dintre brațul de ridicare a inelului și mandrina de lucru	≤0,1 mm
Concentricitatea dintre brațul de ridicare a inelului și masa de lucru	≤0,3 mm

Ambalare și livrare

Profilul companiei

Din 2014, Minder-Hightech este reprezentant de vânzări și service în domeniul echipamentelor pentru industria semiconductorilor și a produselor electronice. Ne angajăm să oferim clienților soluții superioare, fiabile și complete pentru echipamentele de mașini. Până în prezent, produsele mărcii noastre s-au răspândit în principalele țări industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să își îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să își îmbunătățească calitatea produselor.

Întrebări frecvente

1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.

2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.

3. Despre plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne achitați întâi un avans; apoi fabrica începe pregătirea mărfurilor. După ce echipamentul este gata și achitați soldul, îl expediem.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.

7. Service după vânzare:
Toate mașinile au o perioadă de garanție de peste un an. Inginerii noștri tehnici sunt mereu online pentru a vă oferi servicii de instalare, punere în funcțiune și întreținere a echipamentelor. Putem oferi servicii de instalare și punere în funcțiune la fața locului pentru echipamente speciale și mari.

Prima pagină

Despre noi

Echipament MH

Caseta video

Soluție

Utilizatori Din Străinătate

Contactați-ne

Mașină de tăiat inele din wafere Taiko

Mașină complet automată pentru tăierea inelului de wafere Taiko

Flux de lucru

Principiu de funcționare al echipamentului — Îndepărtarea inelului

Principiul:

Mai multe produse

Montor manual pentru wafere

Vânzare directă de la fabrică: măcinător de wafere complet automat, de înaltă calitate, model MDG21503NC

Măcinător de wafere complet automat, model MDG21503NC

Sistem desktop pentru procesare termică rapidă (RTP)

Interogare

Articole

Produse

Contactați-ne