Lipitor multifuncțional submicronic pentru lipirea cipurilor

Sub-micron Die Bonder multifuncțional este un sistem de înaltă performanță conceput pentru procesele de microasamblare și lipire în etapa de dezvoltare a proceselor la scară de laborator. Susține o gamă largă de aplicații — inclusiv lipirea die-pe-substrat termic și die-pe-wafer, asamblarea componentelor miniaturale, lipirea diodelor laser, ambalarea dispozitivelor și cipurilor de înaltă performanță, microasamblarea ultra-precisă, asamblarea fotodiodelor, lipirea barelor laser și deslipirea materialelor specializate — constituind un instrument esențial pentru cercetarea experimentală și dezvoltarea în diverse domenii.

Aplicații:

Asamblarea microcomponentelor, procesul de delipire pentru materiale specializate, fotodiodă

Fixarea cipurilor, ambalarea și lipirea cipurilor de înaltă calitate, lipirea barelor laser

Lipirea cu laser, diverse tipuri de microasamblare ultra-precise, asamblarea dispozitivelor de înaltă calitate

Lipirea die-pe-substrat termic:

Lipirea die-pe-wafer

Avantaje principale:

1. Rezoluție înaltă a imaginii;
2. Soluții și aplicații rentabile;
3. Suport tehnic post-vânzare extrem de eficient.

Proces:

1. Legare eutectică prin intermediul unei platforme inferioare cu încălzire pulsatorie;
2. Dozare și imersie (adezivi curabili UV, adezivi termoindurabili, pastă de argint etc.);
3. Legare prin compresie termică cu încălzire controlată pe profil de temperatură a duzei de plasare (pentru aliaje AuSn, preforme de lipit etc.);
4. Umbrire UV (iradiere cu ultraviolet);
5. Legare ultrasonică a proeminențelor de aur ale circuitelor tip flip-chip.

Caracteristici:

1. Sistem închis de poziționare vizuală cu o precizie de ±0,5 μm
2. Design modular și integrare sistemică de înalt nivel; module specifice pot fi adăugate după necesitate pentru a satisface diverse procese și aplicații complexe
3. Modulele de plasare a suporturilor și duzele de ridicare a cipurilor acceptă o gamă largă de dimensiuni, eliminând necesitatea schimbărilor frecvente de componente
4. Precizia ridicată și stabilitatea excepțională sunt menținute constant pe durate lungi de funcționare
5. Monitorizarea în timp real a procesului și vizualizarea clară și intuitivă fac exploatarea extrem de simplă și convenabilă

Module de configurare / module opționale de aplicație

1. Sistem optic
2. Unitate de computer
3. Instrument de iradiere UV
4. Fixtură de reglare fină XYZ
5. Platformă din marmură de înaltă precizie
6. Asamblare cameră pentru vedere laterală
7. Cadru de stație de lucru amortizat la vibrații
8. Sistem de protecție cu gaz inert

1. Sistem vid și pneumatic
2. Instrumentație de control al presiunii
3. Suport pentru module de legare termocompresiv ultrasonică
4. Asamblare superioară de încălzire/duză
5. Controller modul distribuție
6. Modul distribuție montat lateral
7. Controller temperatură constantă
8. Controller încălzire prin impulsuri

Parametrii tehnici:

Configurații opționale:

1. Lipire termocompresivă convențională — necesită module precum: duze standard de ridicare fără încălzire, module de încălzire cu control al profilului de temperatură și module de presiune înalt precis.

2. Lipire standard de die (fără încălzire) — necesită module precum: duze standard de ridicare fără încălzire și module de presiune înalt precis.

3. Lipire de die cu distribuție de epoxid — necesită module precum: duze standard de ridicare fără încălzire, module manuale de distribuție și module de presiune înalt precis.

4. Lipire cu bilă de aur ultrasonică — necesită module precum: duze standard de ridicare fără încălzire, module ultrasonice și module de presiune înalt precis.

5. Lipire de die în modul de debonding — necesită module precum: duze universale de ridicare cu autoechilibrare, module de încălzire cu control al profilului de temperatură și module de presiune înalt precis.