die Bonder de înaltă precizie, 10 μm , China die Bonder de înaltă precizie, 10 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 – Bonder de înaltă precizie pentru pastile

13 结构.jpg

Produse aplicabile: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Precizie de montare: ±10 μm

Caracteristici:

1. Ridicare și fixare segmentată a pastilelor;

2. Corecție secundară XY și unghiulară efectuată la stația de transfer pentru îmbunătățirea preciziei de poziționare;

3. Compatibil atât cu inele metalice standard pentru pastile, cât și cu inele imbricate („mamă-copil");

4. Opțiuni de dozare: dozare cu seringă sau dozare prin scufundare (dip-pin);

Parametrii:

Specificații tehnice	Specificații tehnice
UPH	5.000 buc. (maxim)
Precizie de poziționare X/Y	±10 µm
Precizie unghi de plasare	±1°(Modelele standard pot atinge ±0.5°)
Interval și precizie presiune de plasare	50–500 g
Dimensiunea inelului pentru wafere și compatibilitatea	12 inch (maxim)
Accuratețea maximă a camerei	1,2 µm
Câmpul de vizualizare al camerei	1.0 mm –10 mm
Sistem de distribuire	Distribuție prin scurgere sau distribuție prin supapă
Număr de nuclee	1 Buc
Numărul de pene de evacuare	1 Buc
Materiale pentru plasare	PD, LD, VCSEL, TEC micro/mini etc.
Intervalul de dimensiuni ale purtătorului	Lățime: 60 mm –76 mm; Lungime: 110 mm –170 mm
Interfață echipamente amonte/aval	SMEMA
Sursă de alimentare	C.A. 220 V / 50 Hz
Consum de energie	950 W
Aer comprimat	4–6 Bar

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.