Răcitor termoelectric cu semiconductor TEC 15 μm, mașină de tip Pick-and-Place cu contact moale

De înaltă precizie (15 μm), cu atingere moale și impact redus

Mașină de poziționare

Prezentare funcțională:

Acest dispozitiv de lipire a cip-urilor de înaltă precizie este conceput special pentru răcitoarele termoelectrice pentru semiconductori (TEC)

Este un dispozitiv de lipire a cip-urilor de înaltă precizie, cu „vibrație moale” (vibrație blândă), compus din mai multe subunități modulare

1. O capă de lipire personalizată, cu acționare directă pe 3 axe, dotată cu rotație a duzei pe 360°.

2. O masă de lucru comandată de motoare liniare.

3. Un sistem de viziune de 1,3 megapixeli pentru poziționare precisă.

4. O etapă de lipire echipată cu un motor liniar de înaltă precizie.

5. Un sistem automatizat de încărcare și descărcare a purtătorilor.

6. Un sistem de alimentare în masă cu ajutorul unui alimentator cu vas vibrat „cu vibrație moale” (vibrație blândă).

7. O cameră CCD orientată în jos pentru corecția unghiulară a cipului ținut de duză.

8. Un ansamblu personalizat de cap de lipire cu 3 axe, de înaltă viteză.

Dimensiunile exterioare ale echipamentului (combinație a două unități individuale):

Prezentare generală a structurii echipamentului (configurație cu două unități individuale)

Fluxul de lucru (configurație cu două unități autonome)

Amplasarea echipamentului:

Introducere într-o stație de lucru personalizată cu cap de lipire cu 3 axe:

Statorii motoarelor liniare sunt fixați în poziție, rezultând o construcție compactă cu sarcină redusă.

Motorul cu bobină mobilă este utilizat în principal pentru controlul presiunii aplicate de duză.

Intervalul de reglare a presiunii: 30 g până la 300 g.

Motorul rotativ este utilizat în principal pentru a controla rotația duzei (360°).

Folosește un sistem de comandă a motorului de înaltă precizie.

Specificații tehnice (configurație cu 2 unități individuale)

Caracteristici de performanță ale echipamentului:

Aplicarea diverselor algoritmi de viziune:

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.