Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Solicitați o ofertă

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă > Agrafa Die
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor
  • Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor

Echipament Manual de Ambalare a Micilor Chipe-uri pentru Laboratoare Die bonder Mașină de legare a die-urilor

Obțineți o ofertă gratuită
Descriere produs
Epoxy die bonder Manual
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Caracteristică：
1. Poate realiza funcția de trasare automată a diverselor modele, cum ar fi aplicarea punctuală, dreptunghiul, caracterul chinezesc „orez”, etc.
2. Realizează contactul suav al becului de suge, rezolvând eficient problemele zonei active, cum ar fi podurile de aer pe suprafața chip-ului GaAs
3. Ajustare de aplatizare fără daune pentru plăcuțe neuniforme sau chipuri mari
4. Dispensarea și aplicarea cu parchet sunt integrate, integrale, convenabile sau funcție de aplicare cu dublu cap, ceea ce îmbunătățește eficiența
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Specificație
Funcție:
Scriere automată, dispensare, lipire
Dimensiunea Chipului Lipit:
0.2-25mm
Presiunea adhesivă:
10-150g
Mărimea mesei de ridicare:
X-Y:250*270mm Z:18m
Curs efectiv al platformei de control:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Accuratețea Platformei de Control a Mișcării:
0.2um
Gârla roteste 360°
Nume de fișier parametru auto-denumit în limba chinese, ușor de reținut
Cu funcția de detectare automată a înălțimii
Mai târziu se poate actualiza mașina eutectică epoxi
Parametrii
alimentare:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Aer comprimat >=0.5MPa
Conductă de vacuu <-0.08MPa
Dimensiuni externe:
800*380*450mm
greutate:
70 kg
masă de lucru stabilă, ține-te departe de sursele de vibrații
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Ambalare și livrare
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Alte produse

Informatii

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate

Politica de confidențialitate

Informatii Email WhatsApp WeChat
Sus
×

ENTRATI ÎN LEGĂTURĂ CU NOI