Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă> Lipitor specific pentru lipirea die-urilor
  • Mașină de poziționare precisă a die-urilor TEC MD-0064L
  • Mașină de poziționare precisă a die-urilor TEC MD-0064L
  • Mașină de poziționare precisă a die-urilor TEC MD-0064L
  • Mașină de poziționare precisă a die-urilor TEC MD-0064L

Mașină de poziționare precisă a die-urilor TEC MD-0064L

Model: MD-0064L

Mașină de poziționare a matricelor MD-0064L cu înaltă precizie

Mașina de poziționare a matricelor MD-0064L cu înaltă precizie este compusă din mai multe subunități modulare:

1. Cap de lipire a matricelor cu acționare directă, personalizat, cu rotație a duzei pe 360°.

2. Stadiu de ridicare a matricelor, comandat de un motor liniar și o scară liniară magnetică de înaltă precizie.

3. Sistem de viziune cu rezoluție de 1,3 megapixeli pentru poziționare precisă.

4. Stadiu de plasare echipat cu un motor liniar și o scară liniară magnetică de înaltă precizie.

5. Mod de integrare în linie pentru încărcarea și descărcarea purtătorului (cadru/inele din wafer).

6. Camera CCD orientată în jos pentru corecția unghiulară a die-ului fixat pe duză.

7. Sistem automat de schimbare a inelelor pentru cadre de wafer de 8 inch (inele exterioare și interioare).

Caracteristici de performanță ale echipamentului:

1. Viteză ridicată: Viteză lider pe piață, adaptată cerințelor procesuale ale clienților.
2. Precizie ridicată: Precizie lider pe piață (pentru măști de fotolitografie și cipuri), adaptată cerințelor procesuale ale clienților.
3. Precizie unghiulară: ±0,5°
4. Precizie de poziționare: ±15 μm
5. Reglaj al presiunii: reglabil între 30 g și 200 g.
6. Cap de lipire liniar (cu duză rotativă pe 360°).
7. Opțiuni versatibile de aliniere bazate pe viziune (contur, puncte caracteristice, detectare a marginilor, detectare a cercurilor).
monitorizare și urmărire a calității CPK 8.
configurare în linie: Suportă procesarea serială multiunitate pentru ambalarea dispozitivelor.

Structura echipamentului:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Dimensiunile echipamentului:

64 plus.jpg

Proces de lucru:

64 plus 3.jpg

Introducere în mesele de lucru personalizate cu 3 axe:

1.Această unitate de îmbinare liniară cu 3 axe este un model personalizat, de înaltă viteză, capabilă de mișcare pe direcțiile X, Y și Z.
2.Duza de îmbinare dispune de funcții integrate de corecție a unghiului și de control al presiunii.
3.Controlul unghiului este gestionat de un motor cu acționare directă (DD), cu o rezoluție de 0,0025°.
4.Repetabilitatea axelor XYZ este de ±2 µm.
64 plus 4.jpg

Stație de asamblare și suporturi:

1.Sistemul XY utilizează motoare liniare combinate cu codificatoare liniare magnetice de înaltă precizie pentru comandă;
2.Axele X și Y au o repetabilitate de ±2 µm.
64 plus 5.jpg

Specificații Tehnice:

UPH

0,5–2 K (în funcție de materialele reale)

Precizia poziționării (X, Y)

±15 µ m (pentru componente ceramice ≤ 5 mm); ±25 µ m (pentru componente ceramice ~10 mm)

Precizia unghiulară de poziționare

±1°

Intervalul și precizia forței de poziționare

30–200 g (toleranță ±10%)

Metoda de încărcare/descărcare

Mod în linie

Rezoluție/precizie maximă a camerei

2 µ m (precizie combinată a sistemului de viziune)

Dimensiuni compatibile ale die/chip

3mm-12mm

Câmp de vizualizare (FOV) al camerei

5 mm ~ 20 mm

Numărul de duze de preluare

1buc

Plajă de deplasare a etapei die

inel pentru wafere de 8 inch (cadru și inel de inserție)

Materiale care urmează să fie lipite/asamblate

Componente ceramice, cipuri semiconductoare sau componente electronice în containere

Intervalul de dimensiuni al platformei de plasare

Lățime: 77 mm ; Lungime: 100 mm

Înălțimea consolului operatorului

900 mm ± 30 mm

Sursă de alimentare

AC 220v/50hz

Consum de energie

900U

Aer comprimat

0,4 - 0,6Mpa

Dimensiuni exterioare (lățime × adâncime × înălțime) (fără unitățile de încărcare/descărcare)

1300×1250×1950 mm

Greutate netă

1200 kg

Aplicarea diverselor algoritmi de viziune:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.

Interogare

Interogare Email WhatsApp WeChat
Sus
×

Luați legătura cu noi