Mașină de poziționare a matricelor MD-0064L cu înaltă precizie
Mașina de poziționare a matricelor MD-0064L cu înaltă precizie este compusă din mai multe subunități modulare:
1. Cap de lipire a matricelor cu acționare directă, personalizat, cu rotație a duzei pe 360°.
2. Stadiu de ridicare a matricelor, comandat de un motor liniar și o scară liniară magnetică de înaltă precizie.
3. Sistem de viziune cu rezoluție de 1,3 megapixeli pentru poziționare precisă.
4. Stadiu de plasare echipat cu un motor liniar și o scară liniară magnetică de înaltă precizie.
5. Mod de integrare în linie pentru încărcarea și descărcarea purtătorului (cadru/inele din wafer).
6. Camera CCD orientată în jos pentru corecția unghiulară a die-ului fixat pe duză.
7. Sistem automat de schimbare a inelelor pentru cadre de wafer de 8 inch (inele exterioare și interioare).
Caracteristici de performanță ale echipamentului:
Structura echipamentului:


Dimensiunile echipamentului:

Proces de lucru:

Introducere în mesele de lucru personalizate cu 3 axe:

Stație de asamblare și suporturi:

Specificații Tehnice:
UPH |
0,5–2 K (în funcție de materialele reale) |
Precizia poziționării (X, Y) |
±15 µ m (pentru componente ceramice ≤ 5 mm); ±25 µ m (pentru componente ceramice ~10 mm) |
Precizia unghiulară de poziționare |
±1° |
Intervalul și precizia forței de poziționare |
30–200 g (toleranță ±10%) |
Metoda de încărcare/descărcare |
Mod în linie |
Rezoluție/precizie maximă a camerei |
2 µ m (precizie combinată a sistemului de viziune) |
Dimensiuni compatibile ale die/chip |
3mm-12mm |
Câmp de vizualizare (FOV) al camerei |
5 mm ~ 20 mm |
Numărul de duze de preluare |
1buc |
Plajă de deplasare a etapei die |
inel pentru wafere de 8 inch (cadru și inel de inserție) |
Materiale care urmează să fie lipite/asamblate |
Componente ceramice, cipuri semiconductoare sau componente electronice în containere |
Intervalul de dimensiuni al platformei de plasare |
Lățime: 77 mm ; Lungime: 100 mm |
Înălțimea consolului operatorului |
900 mm ± 30 mm |
Sursă de alimentare |
AC 220v/50hz |
Consum de energie |
900U |
Aer comprimat |
0,4 - 0,6Mpa |
Dimensiuni exterioare (lățime × adâncime × înălțime) (fără unitățile de încărcare/descărcare) |
1300×1250×1950 mm |
Greutate netă |
1200 kg |
Aplicarea diverselor algoritmi de viziune:

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).
Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.
Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.
Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved