Mașină de asamblare pentru răcitoare termoelectrice miniatură MD-0063 PLUS , China Mașină de asamblare pentru răcitoare termoelectrice miniatură MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

Mașină de asamblare MD-0063 PLUS pentru micro-răcitoare termoelectrice (TEC)

Această mașină este un sistem de asamblare cu înaltă precizie, proiectat special pentru răcitoarele termoelectrice semiconductoare.

Mașina de asamblare TEC AX-0063 PLUS, de înaltă precizie, constă din mai multe module integrate:

1. O capă de lipire a die-urilor cu acționare directă, personalizată, cu un duză rotabilă pe 360°.

2. O etapă de preluare a die-urilor, controlată de un motor liniar și un encoder liniar magnetic de înaltă precizie.

3. Un sistem de viziune cu rezoluție de 2 megapixeli pentru poziționare precisă.

4. O etapă de asamblare echipată cu un motor liniar și un encoder liniar optic de înaltă precizie.

5. Un sistem automatizat de încărcare și descărcare pentru suporturi.

6. Un mecanism de alimentare de tip magazin.

7. O cameră CCD orientată în jos, pentru corecția unghiulară a die-ului prins de duză.

Caracteristici de performanță ale echipamentului:

1. Viteză ridicată: Atinge viteze lider pe piață, adaptate cerințelor specifice de proces ale clienților.

2. Precizie ridicată: Asigură o acuratețe lider pe piață (pentru măști de fotolitografie și cipuri), în funcție de cerințele de proces ale clienților.

3. Precizie unghiulară: ±0,2°

4. Precizie de poziționare: ±10 µm

5. Presiune reglabilă: 30 g până la 200 g

6. Cap de lipire liniar (cu duză rotativă pe 360°)

7. Poziționare versatilă bazată pe viziune (suportă detectarea conturului, a punctelor caracteristice, a marginilor și a cercurilor)

8. Monitorizare și urmărire a calității CPK

9. Configurație în linie: Suportă procesarea serială multiunitate pentru ambalarea dispozitivelor

10. Mecanism direct-drive de întoarcere și preluare

Structura echipamentului:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Dimensiunile echipamentului:

63 plus.jpg

Proces de lucru:

63 plus 3.jpg

Introducere în personalizarea pe 3 axe:

1.Această unitate de îmbinare liniară cu 3 axe este un model personalizat, de înaltă viteză, capabilă de mișcare pe direcțiile X, Y și Z.

2.Duza de îmbinare dispune de funcții integrate de corecție a unghiului și de control al presiunii.

3.Controlul unghiului este gestionat de un motor cu acționare directă (DD), cu o rezoluție de 0,0025°.

4.Repetabilitatea axelor XYZ este de ±2 µm.

Recuperarea tubului obiectiv pentru lipirea cu matrice:

1.Echipat cu un senzor de poziționare CCD de 2 megapixeli și o placă PCB;

2.Prezintă un microscop înalt definit și o sursă de lumină de înaltă strălucire;

3.Acuratețea recunoașterii imaginii: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Sistem de viziune orientat în jos:

1.Utilizează un CCD de 2 megapixeli pentru localizarea părții inferioare a componentei, cu un duză de aspirație rotativă folosită pentru alinierea unghiulară.

2.Echipat cu un microscop înalt definit și o sursă de lumină de înaltă strălucire.

3.Acuratețea recunoașterii imaginii: ±2 μm

Stația de încărcare și purtătorul:

1.Axele X și Y utilizează motoare liniare combinate cu codificatoare liniare magnetice de înaltă precizie pentru comandă;

2. Precizia de repetare a poziționării pentru axele X și Y este de ±2 µm.

Stația de descărcare și purtătorul:

1. Axul X al mesei de lucru este comandat de un motor liniar combinat cu o scară magnetică de înaltă precizie;

2. Repetabilitatea axului X: ±2 µm

CCD de monitorizare:

1. Folosește un CCD HD 4K și o lentilă FA pentru monitorizarea în timp real a rezultatelor;

2. Ușurează configurarea și calibrarea echipamentului.

Specificații Tehnice:

UPH	≥ 800 buc. (pentru componente ceramice)
Precizia de plasare (axe X, Y)	±10um （1,5–5 mm ）
Precizie unghi de plasare	±0,2° (1,5–5 mm)
Interval și precizie forță de plasare	30–200 g ±10%
Metoda de hrănire	Magazin/tavă
Accuratețea maximă a camerei	1 µ m (precizie combinată a sistemului de viziune)
Dimensiunea compatibilă a matriței/cipului	1,5–10 mm
Câmp de vizualizare (FOV) al camerei	2,1–14 mm
Număr de nuclee	1buc
Numărul de unități cu vibrație blândă (atingere blândă)	1buc
Materialele care urmează să fie asamblate	Componente ceramice și alte materiale electronice
Intervalul de dimensiuni pentru etapa de asamblare	Lățime: 77 mm ；Lungime: 70 mm
Înălțimea Mesei de Lucru	950mm±30mm
Sursă de alimentare	AC 220v/50hz
Consum de energie	900U
Aer comprimat	0,4 - 0,6Mpa
Dimensiuni exterioare (lățime × adâncime × înălțime) (fără unitățile de încărcare/descărcare)	1150 × 1240 × 1950 mm
Greutate netă	1100 kg

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.