Mașină de poziționare cu înaltă precizie (15 μm) și contact blând / impact redus MD-0061 PLUS (proiectată special pentru TEC)

Lipitor de pastile (Die Bonder) de înaltă precizie, conceput special pentru

Răcitoare termoelectrice semiconductoare (TEC)

Este un lipitor de pastile (Die Bonder) de înaltă precizie, cu „vibrație moale” (vibrație blândă), compus din mai multe subunități modulare:

1. O capă de lipire personalizată, cu acționare directă pe 3 axe, dotată cu rotație a duzei pe 360°.

2. O masă de lucru comandată de motoare liniare.

3. Un sistem de viziune de 1,3 megapixeli pentru poziționare precisă.

4. O etapă de lipire echipată cu un motor liniar de înaltă precizie.

5. Un sistem automatizat de încărcare și descărcare a purtătorilor.

6. Un sistem de alimentare în masă cu ajutorul unui alimentator cu vas vibrat „cu vibrație moale” (vibrație blândă).

7. O cameră CCD orientată în jos pentru corecția unghiulară a cipului ținut de duză.

8. Un ansamblu personalizat de cap de lipire cu 3 axe, de înaltă viteză.

Caracteristici de performanță ale echipamentului:

Prezentare generală a structurii echipamentului (configurație cu 2 unități individuale):

Dimensiunile exterioare ale echipamentului (combinație a două unități individuale):

Fluxul de lucru (configurație cu 2 unități autonome):

Amplasarea echipamentului:

Introducere într-o stație de lucru personalizată cu cap de lipire cu 3 axe:

Statorii motoarelor liniare sunt fixați în poziție, rezultând o construcție compactă cu sarcină redusă.

Motorul cu bobină vocală este utilizat în principal pentru controlul presiunii exercitate de duză. Intervalul de reglare a presiunii: 30 g până la 300 g.

Motorul rotativ este utilizat în principal pentru a controla rotația duzei (360°).

Folosește un sistem de comandă a motorului de înaltă precizie.

Specificații tehnice (Configurația a 2 unități individuale):

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.