Mașină automată de sudură cu fir prin presiune (wedge) , China Mașină automată de sudură cu fir prin presiune (wedge) Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

Mașină automată de sudură cu fir prin presiune (wedge)

Mașină automată de sudură cu cuțit ultrasonic MD-ETECH1850, cu sistem servo, cursă de lucru de 4" × 4", potrivită pentru o gamă diversificată de produse LED. Masa de lucru etanșată, curată și ultra-silentă oferă un mediu de lucru excelent. Datorită inovației tehnice, precizia și capacitatea au fost îmbunătățite în mod semnificativ. Sistemul avansat, de înaltă precizie și cu acuratețe ridicată de poziționare oferă o soluție de producție superioară, cu o capacitate și calitate excelente. Funcționează cu meniu în limba chineză și engleză, interfață prietenoasă pentru utilizator.

MD-Etech1850G este versiunea actualizată, compatibilă cu Windows 7 și cu echipă de răspuns mai rapidă.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Specificație

Capul de sudură și masa de lucru
Deplasare XY	4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB)
0	±360°
Călătorie Z	0.4"
Rezoluție	0,02 mil
Unghi de sudură	30°
Dimensiunea firului	0,7–2,0 mil
Forța de legare	15–200 g (reglabil)
POȚIUNE BOND	0–2 wați (reglabil)
Distanță liberă a capului de lipire	4,8 mm
Rezoluție forță/torsiune	Reglabil
Debitul procesului de lipire	UPH 10.000 (LED) 8 fire/secundă (COB, bazat pe lungimea firului de 2 mm)
Traductor și unitate de alimentare
Transductor	Tip ușor din aliaj de aluminiu
Generator de energie	Generator ultrasonic cu autocalibrare
Referință pentru aliniere
Matrice	0, 1 sau 2 puncte
Substrat	0, 1 sau 2 puncte
Sistem de recunoaștere a imaginii
XY	±1 mm (mărire de 3,5 ori)
0	±15°
Precizie	±1/4 pixel
Timp de recunoaștere	120ms
Optică
Microscop	de 10–30 de ori, zoom cu două câmpuri de vizare (FOV)
Sursă de Alimentare
Tensiune	AC110V/220V
Frecvență	50/60HZ
Consum de energie	800 W (maxim)
Capacitate de stocare a programelor
Numărul de programe	Practic nelimitat
Numărul de cipuri	1000 de cipuri/programe
Numărul de fire	1000 de fire/cip
Dimensiuni și Greutate
Greutate	280kg
Dimensiune	750(D)1050(L)1450(Î)(mm)

Detaliu

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Eșantion

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Clientul folosește

Din 2014, Minder-Hightech este reprezentant de vânzări și service în domeniul echipamentelor pentru industria produselor semiconductoare și electronice.
Ne angajăm să oferim clienților soluții superioare, fiabile și complete pentru echipamentele de mașini.
Până astăzi, produsele noastre de marca au ajuns în principalele țări industrializate din lume, ajutând clienții să-și îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să-și îmbunătățească calitatea produselor.