Potrivit pentru materiale din waferi semiconductoare compuse, cum ar fi GaAs, InP etc., cu dimensiunea de maximum 6 inch; echipament specializat automat pentru tăiere și despărțire.
Utilizat pe scară largă în dispozitive laser, fotodetectori și dispozitive pentru microunde, pentru segmentarea prin despărțire.
Automată Mașină de Separare a Plăcii
Adequat pentru materiale de plăci semiconductoare compuse, cum ar fi GaAs, InP, etc., cu o dimensiune de 6 inch sau mai mic, echipamente specializate pentru tăiere și clivaj automat. Utilizat în mod larg în dispozitive laser, detectoare foto și dispozitive microvalvuri pentru segmentarea prin clivaj.
Aplicație:
Aplicații ale materialelor semiconductoare compuse III-V, GaAs/RFIC II-V, microprocesoare pentru domeniul biomedical, siliciu/MEMS, fotonica pe siliciu, LED-uri, diode laser.
Caracteristici:
Costuri reduse de operare (COO), platformă robustă;
Poziționare de înaltă precizie;
Design al mesei fără vibrații;
Procesare automată;
Funcții avansate ale software-ului;
Acceptă mai multe module de rupere/procesare.


Cap de tăiere |
Direcția X |
Gama de deplasare: 160mm |
Presiune roller |
0~100gf |
Precizie de poziționare: 3 μ m |
Presiune cuțit |
0~20gf |
||
Direcția Y |
Gama de deplasare: 160mm |
Greutatea echipamentului |
Aproximativ 150 kg |
|
Precizie de poziționare: 3 μ m |
Lentă în direcția Y |
Gama de deplasare: 160mm |
||
Direcția T |
rotare de 360 de grade |
Dimensiuni externe |
1170mmx730 mmx500mm |
|
Dimensiunea plăcii |
Adequat pentru vase de 6寸 (150mm) |
Interfață de operare |
ecran TFT color 23.8", interfață în limba chineză |
|
Sistem de imagine |
mărire de 4.0X (2.0X opțional) |
Sistemul de comandă |
Sistem de operare Windows 7, software de control dedicat mașinilor de scindare |
|
Configurație standard |
Gazdă \ Calculator \ Ecran 23.8" \ Software de Control al Mașinii de Scindare cu ESD \ Maus și tastatură |
|||
Întrebări frecvente
1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.
2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.
3. Despre plată :
După confirmarea planului, trebuie să ne achitați întâi un avans; apoi fabrica începe pregătirea mărfurilor. După ce echipamentul este gata și achitați soldul, îl expediem.
4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.
5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.
6. Despre garanție:
Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved