Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă> Inspectare Semiconductoare
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)
  • inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)

inspeție 2D a defectelor pe wafere (AOI)

Inspecție optică automată (AOI)

Sistem de Inspectie a Defectelor Wafer 2D

Descriere produs

Sistem de Inspectie a Defectelor Wafer 2D

Introducere în modulele principale

EFEM:
1. Încărcarea manuală a cassettelor deschise de 8 inch sau 12 inch la stația de alimentare și comutarea automată a dimensiunii pistei de produs pentru compatibilitate.
2. Robotul are un design de trânsfer prin glisare, ignorând influența spațiului interstratificat.
3. Are un alarmă de interferență materială, existând o distanță de buffer și un alarmă de senzor când produsul este blocat.
STAGE:
1. Colectare imagine în timp real pentru inspectie.
2. Stațiile rezervate pot fi echipate cu module opționale INK sau IR.
3. Atinge precizie la nivel sub-micron.
4.Dă rezultate cu un timp de așteptare minim.

Prezentare software

1.Suportă permisiuni pe mai multe nivele și funcționalitate de înregistrare a operațiunilor de permisiune.
2.Meniul echipamentului acoperă o gamă largă de funcții.
3.Generază automat rapoarte de mapeare și producție.
4.Afișare în timp real a stării sarcinilor.
5.Combinarea algoritmilor tradiționali și AI pentru identificarea rapidă și precisă a defecțiunilor.
Specificație
Proiect
Conținut
Tip produs
placă cu cadre de 6", 8", 12"
elemente de inspectare 2D
Corp străin, lipici residual, particule, zgheară, crăpături, contaminare, deviație CP, suprafață excesivă, etc.
Deviație a canalului de tăiere și fragmentare
Elemente de inspectare a traiectoriei de tăiere
6", 8", 12" cadre cassette
Lentila și rezoluție
2x (2.75μm) / 3.5x (1.57μm) /
5x (1.1μm) / 7.5x (0.73μm) / 10x (0.55μm)
Precizie
0.55μm/pixel
Opțional și personalizat
Modul INK, modul IR
Ambalare și livrare
Pentru a asigura mai bine siguranța bunurilor dumneavoastră, vor fi furnizate servicii de ambalare profesionale, ecologice, convenabile și eficiente.
Profilul companiei
Minder-Hightech este reprezentant de vânzări și servicii în echipamente pentru industria produselor electronice și a semi conductorilor. Compania este angajată să ofere clienților Soluții Superioare, Sigure și Complexe pentru echipamente.
Întrebări frecvente
1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.

2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce
echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.

Interogare

Interogare Email WhatsApp WeChat
Sus
×

Contactați-ne