Mașină automată de lipire a die-urilor (Încărcare și descărcare automate)

360i 8 inch Die bonder – Specificații tehnice

Masă Cristalină Solidă (Modul Linear)

Sistem optic

Cursă masa de lucru: 100 × 300 mm

CAMERĂ

Rezoluție: 1 μm

Mărire optică (pentru wafer): de la 0,7× până la 4,5×
0.7~4.5

Banc de lucru cu masă (Modul Linear)

Timp de ciclu: 200 ms/element

Cursă XY: 8″ × 8″

Ciclul de lipire a die-urilor durează mai puțin de 250 de milisecunde,
capacitatea de producție este de peste 12k;
12K

Rezoluție: 1 μm

Precizia plasării wafer

Modul de încărcare și descărcare

Poziția adezivă a matriței x-y ±2 mil

Utilizează ventuză cu vid pentru alimentare automată

Precizia de rotație ±3°

Utilizează cartușul de tip cutie pentru descărcare

Clește pneumatic pentru placa de fixare, domeniu de reglare a lățimii suportului: 25–90 mm

Modul de depunere

Cerințe privind echipamentul

Brat oscilant de distribuție + sistem de încălzire

Tensiune: CA 220 V / 50 Hz

Setul de ace pentru distribuire poate fi înlocuit cu o singură acă sau cu mai multe ace

Sursa de aer: presiune minimă 6 BAR

Sursă de vid 700 mmHg (pompă de vid)

Sistem PR

Dimensiuni și Greutate

Metodă: 256 de niveluri de gri

Greutate: 450 kg

Detectare: lipsește matricea / zgârietură / fisurare matrice

Dimensiune (L × l × h): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: LCD de 17"

Rezoluție monitor: 1024 × 768

Matrice lipsă

Senor de vid

380i 12 inch Die Bonder – Specificații tehnice

Masa de lucru de fixare (modul liniar)

Masa de lucru de fixare (modul liniar)

CAMERĂ

Cursa mesei de lucru: 100 × 300 mm

Cursa mesei de lucru: 100 × 300 mm

Mărire optică (element cristalin): 0,7×–4,5×

Rezoluție: 1 µm

Rezoluție: 1 µm

Masa de lucru pentru suporturi (modul liniar)

Masa de lucru pentru suporturi (modul liniar)

Perioada de solidificare este mai mică de 250 de milisecunde, iar capacitatea de producție este mai mare de 12.000 de bucăți;

Cursa XY: 12″ × 12″

Cursa XY: 12″ × 12″

Rezoluție: 1 µm

Rezoluție: 1 µm

Precizia plasării wafer

Precizia plasării wafer

Metodă de alimentare automată folosind ventuze cu vid pentru alimentare

Poziția adezivului x-y ±2 mil

Precizia de rotație ±3°

Poziția adezivului x-y ±2 mil

Precizia de rotație ±3°

Tipul de container pentru material – casetă pentru colectarea materialului, utilizat pentru tăierea materialului

Utilizare a fixărilor cu placa pneumatică sub presiune; domeniul de reglare a lățimii suportului este de 25–90 mm

Modul de aplicare a adezivului

Modul de aplicare a adezivului

Utilizare a sistemului de aplicare a adezivului cu braț oscilant + sistem de încălzire

Utilizare a sistemului de aplicare a adezivului cu braț oscilant + sistem de încălzire

Grupul de ace pentru aplicarea adezivului poate fi înlocuit cu o singură acă sau cu mai multe ace

Grupul de ace pentru aplicarea adezivului poate fi înlocuit cu o singură acă sau cu mai multe ace

Sistem PR

Sistem PR

Metodă: 256 de niveluri de gri

Metodă: 256 de niveluri de gri

Monitor 17"

Monitor 17"

Rezoluția monitorului: 1024×768

Rezoluția monitorului: 1024×768