Montare automată a die-urilor MDDB-LA838

Folosește sistemul de operare Windows 7

ecran LCD de 21,5 inch

4. Sistem vizual:

Sistem precis de recunoaștere și poziționare a imaginii

Cursa ejectorului pe direcția Z:

4mm

Presiune de lipire:

Absorbție la suprafață: 20 g–200 g (opțional 500 g)

Lipire pe axele X/Y/Z:

Motor liniar alternativ

Unghi de lipire:

Solidificare multiunghiulară

Sistem de dozare:

Sistem independent de aplicare a adezivului în două puncte

Platformă pentru wafere:

Echipată cu sistem automat de expansiune a waferelelor și funcție de mapare

Schiță:

Reglarea lățimii în funcție de dimensiunea reală a cadrelor; placa de bază are adsorbție sub vid, iar suprafața superioară este echipată cu un dispozitiv de fixare cu presiune descendentă

Sistem de încărcare și descărcare:

Există două opțiuni pentru alimentare: alimentare prin succionare și alimentare din casetă; evacuarea și colectarea materialelor se face în casete

Controlul motorului:

Motor de acționare servo CA de înaltă precizie, sistem cu motor liniar

Specificații ale produsului

Ciclul de lucru:

14K/h (capacitatea reală de producție este determinată în funcție de cadru de conducere)

Precizia de poziționare XY:

±1 mil

Unghiul de deviere al die-ului:

±3°

Specificații ale produsului fabricat

Cadru de conducere:

Lățime 35 mm – 100 mm

Dimensiunea matriței:

5 mil × 5 mil ～120 mm × 120 mm

Dimensiunea inelului pentru wafere:

ø14″ （Diametru exterior 400 mm, diametru interior 350 mm

Specificații electrice

Alimentare:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Sursă de aer (presiune pozitivă):

0.4～0,6 MPa

Sursă de aer (presiune negativă):

-85～-100Kpa

Specificații privind aspectul

Volum (L × l × H):

1350 mm × 1400 mm × 1750 mm

Greutate:

1100kg

mediul de lucru

umiditatea mediului:

40%-70%

Temperatura ambiantă:

22℃-26℃

Spatiu:

Se recomandă rezervarea unui spațiu de 50–100 cm pentru întreținerea săptămânală a echipamentului, pentru a facilita operațiunile de întreținere