Bondere automată pentru cabluri, tip bilă, de birou

Aplicabilitate

1. Control manual „în timp real” II: Funcții automate cu acoperire extinsă; Configurație cu două camere „Vizualizare în direct”: Vizualizare în timp real a procesului de sudură cu fir.

2. Algoritmi de înaltă eficiență: Bucle de lungime și înălțime fixe, sudură și rupere; optimizarea parametrilor de proces specific adaptată aplicațiilor SIP.

3. Control activ integrat al cozi: Adaptează eficient gestionarea cozii de fir pentru a permite sudura pe o mare varietate de tipuri de materiale.

4. Ball Bumping, Dual-Ball Bumping, BBOS, BSOB etc.: Un sistem complet de proces conceput pentru compatibilitatea cu SIP.

Stabilitate

5. Tehnologie de platformă comună cu antrenare directă de înaltă viteză: Performanță stabilă, precisă și rapidă.

6. Platformă proprietară „de înaltă viteză, înaltă precizie și scăzută perturbare”: Asigură precizie constantă cu cerințe minime de întreținere.

7. Moduri de monitorizare, traiectorie și control: Monitorizare în timp real a formelor de undă QC pentru garantarea calității sudurii.

Precizie

8. Precizie completă de poziționare la nivelul procesului: ±3 µm @ 3σ.

9. Sistem WCL rapid și flexibil: Capacități de înaltă precizie și răspuns rapid.

10. Proiectare eficientă a sistemului termic: Perturbații termice minime, chiar și în condiții de funcționare la temperaturi ridicate.

11. Sisteme WP și WT de înaltă eficiență: Proiectare extrem de integrată, oferind performanțe superioare.

Ușurința în utilizare

12. Interfețe „cu vizualizare grafică în timp real la nivel global și vizualizare în timp real specifică unității”: Programare ghidată și control operațional.

13. Modele „bazate pe directoare și referite la zonă”: Programare ultra-rapidă a pozițiilor de lipire cu fir; Modele „referite la zonă și conduse de baza de date”: Management interactiv al parametrilor de proces.

14. Management „la nivel de sistem și specific utilizatorului”: Biblioteci cuprinzătoare pentru programe, subprograme și parametri.

15. Sisteme auxiliare „Auto-Pad Direct și Auto-Focus”.

1

Cursa de lipire

200 × 200 mm (personalizabil până la 250 × 300 mm); axa Z: 50 mm; cursa axei θ: ±90°

2

Precizie integrată de poziționare a procesului

±3 µm @ 3σ (±2 µm @ 3σ pentru evaluarea individuală a parametrilor)

3

Diametru fir de aur

12–50 µm (fire din argint și cupru disponibile prin personalizare ne-standard; diametrele în afara acestui domeniu necesită o evaluare individuală)

4

Stingerea electronică a flăcării (EFO)

Control în timp real cu mai multe profiluri (suportă diametre ale firelor de aur până la 75 µm)

5

Adâncimea cavitatei

7 mm / 10 mm (folosind lungimi ale capilarelor de 16 mm / 19 mm, respectiv)

6

UPH (Unități pe oră)

1–4 fire/sec (în funcție de diametrul firului, parametrii procesului și profilul buclei de fir)

7

Forța de legare

5–300 g (Impact scăzut)

8

Precizie absolută

±1 g (în intervalul 10–100 g) sau ±1 % (în intervalul 100–300 g); Repetabilitate: ±1 g

9

Aer comprimat

≥10 LPM la 0,5 MPa (necesită o sursă de aer curat și filtrat)

10

Sursă de vacum

≥50 LPM la −85 kPa

11

Ultrasunete

4 W / 100 kHz (înaltă precizie)

12

Lungimea capilarului

16 mm / 19 mm

13

Deschiderea de lipire

0,15 mm – 8 mm (deschiderile > 8 mm necesită o evaluare individuală) (testat pe substraturi standard)

14

Câmp vizual cameră principală

4,2 × 3,5 mm sau 8,4 × 7,0 mm

15

Sistem de manipulare material

Masă de lucru fixă standard (dispozitive / echipamente personalizabile disponibile)

16

Dimensiunile echipamentului

590 mm (lățime) × 690 mm (adâncime) × 800 mm (înălțime); Greutate

17

Greutate

150 kg

18

Sursă de Alimentare

CA 220 V ±10 %, 10 A la 50 Hz

19

Consum de energie

≥2200 W

20

Standard de interfață

Protocol de comunicație SECS/GEM