Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă> Lipitor specific pentru lipirea die-urilor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor
  • +25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor

+25 μm Răcitor termoelectric TEC cu mașină de lipire a pastilelor

Model: MD-8601

Produs aplicabil: Pastilă de răcitor TEC

Precizie lipire: +25 μm

MD-8601 PE – Mașină de legare die pentru răcitoare termoelectrice (TEC)

Produs aplicabil: Pastilă de răcitor TEC

Precizie lipire: +25 μm

9 结构.jpg

Caracteristici :

cap de legare die cu acționare directă și rotație braț cu arc de 180°;

mecanism automat de aplicare a adezivului pe suporturi ceramice;

funcție AOI de inspecție a stratului de adeziv;

configurație cu două capete, cu două brațe independente de legare die, dedicate separat ridicării și fixării materialelor de tip P și N.

Parametri :

Specificații tehnice

Specificații tehnice

UPH

25–30 000 buc. (legate de componente)

Precizie de poziționare X/Y

±25 µm

Precizie unghi de plasare

±3°

Interval și precizie presiune de plasare

20–300 g ±10%

Dimensiunea inelului pentru wafere și compatibilitatea

Compatibil cu tăvi pentru wafere de 8 inch și 6 inch

Accuratețea maximă a camerei

1 µm

Câmpul de vizualizare al camerei

1.0 mm –5 mm

Numărul de duze de preluare

4 buc

Numărul de pene de evacuare

2 buc.; pini de ejectare multipli (opțional)

Materiale pentru plasare

Cipuri cu joncțiune PN

Intervalul de dimensiuni ale purtătorului

Lățime: 40 mm –95 mm; lungime: 120 mm –200 mm

Interfață echipamente amonte/aval

SMEMA

Sursă de alimentare

C.A. 220 V / 50 Hz

Consum de energie

1500 W

Aer comprimat

4–6 Bar

Dimensiuni (lățime ×D×Î)

2250 × 1700 ×1865 mm (fără încărcător/descărcător)

Greutate netă

1800 Kg

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.

Interogare

Interogare Email WhatsApp WeChat
Sus
×

Luați legătura cu noi