Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă> Lipitor specific pentru lipirea die-urilor
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm
  • mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm

mașină complet automată de poziționare a pastilelor TEC ±25 μm

Model: MD-8600PE

Produs de aplicație: Cip răcitor TEC

Precizie poziționare: ±25 μm

MD-8600PE Mașină complet automatizată pentru poziționarea cipurilor TEC

Produs de aplicație: Cip răcitor TEC

Precizie poziționare: ±25 μm

8 结构.jpg

Performanță:

1. O mașină complet automatizată care integrează funcții precum imprimarea pastei de lipit pe cipuri ceramice reci și fierbinți, AOI (Inspecție optică automatizată), plasarea particulelor PN și asamblarea cipurilor.

2. Compatibilă cu cipuri ceramice în diverse specificații (de exemplu, serii 20–50).

3. Echipată cu un sistem cu 4 capete și 4 brațe pentru plasarea particulelor PN.

4. Suportă inele pentru wafere de 8 inch și 6 inch.

5. Include mai multe metode de poziționare bazate pe imagini (bazate pe contur, puncte caracteristice, detectare de muchii sau detectare de cercuri).

Parametri :

Specificații tehnice

Specificații

UPH (Unități pe oră)

50–60K bucăți (în funcție de cipuri)

Precizia de plasare (X, Y)

±25 µm

Precizie unghi de plasare

±3°

Interval și precizie forță de plasare

20–300 g ±10%

Dimensiune inel pentru wafere și compatibilitate

8 inch 、6inch

Precizie maximă cameră

1 µm

Câmp de vizualizare (FOV) al camerei

1,0 mm – 5 mm

Număr de nuclee

4 buc

Numărul de pene de evacuare

4 buc. multi-pin (opțional)

Materiale pentru poziționare

Cip cu particule PN

Intervalul de dimensiuni ale purtătorului

Lățime: 40 mm – 95 mm; Lungime: 120 mm – 200 mm

Înălțimea Mesei de Lucru

950 mm ±30 mm

Conectivitate echipamente amonte/aval

SMEMA

Sursă de alimentare

C.A. 220 V / 50 Hz

Consum de energie

1500 W

Aer comprimat

4–6 bar

Dimensiuni exterioare (lățime × adâncime × înălțime)

3280 × 1700 × 1865 mm

Greutate netă

1800 Kg

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.

Interogare

Interogare Email WhatsApp WeChat
Sus
×

Luați legătura cu noi