± 10 μm TEC microscopice / TEC miniaturizate, răcitoare termoelectrice, echipament de lipire a matricelor , China ± 10 μm TEC microscopice / TEC miniaturizate, răcitoare termoelectrice, echipament de lipire a matricelor Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 Răcitoare termoelectrice micro și mini TEC pentru lipirea cipurilor

11 结构.jpg

Produs pentru aplicații: cip TEC mic/mini

Precizie: ±10 μm

Caracteristici:

1. Capăt de lipire liniar pe 3 axe, proiectat personalizat, cu rotație a duzei la 360°;

2. Clește de ridicare de înaltă precizie, de tip basculant, împreună cu un algoritm PR specializat și bine testat pentru componente SMD, asigurând o poziționare extrem de precisă;

3. Motor DD cu subdiviziune înaltă pentru control precis al unghiurilor de deviere;

4. Camera CCD HD 4K și obiectiv FA pentru monitorizare în timp real, facilitând simultan depanarea convenabilă;

Parametrii:

Specificații tehnice	Specificații tehnice
UPH	2 000 buc. (în funcție de material)
Precizie de poziționare X/Y	±10 µm
Precizie unghi de plasare	±0.1°
Interval și precizie presiune de plasare	20–300 g ±10%
Metoda de încărcare/descărcare	Casetă pentru material
Accuratețea maximă a camerei	1 µm (precizie integrată de vizualizare)
Dimensiunea cipului aplicabilă	1.5 mm –10 mm
Câmpul de vizualizare al camerei	5 mm –25 mm
Număr de nuclee	1 Buc
Gripper cu inversare	1 Buc
Materiale pentru plasare	Cipuri ceramice miniaturizate TEC sau produse cu montare inversată (flip-chip)
Intervalul de dimensiuni al mesei pentru suport	Lățime: 77 mm; Lungime: 70 mm
Înălțimea mesei de funcționare	950 mm ±30 mm
Sursă de alimentare	C.A. 220 V / 50 Hz
Consum de energie	900 W
Aer comprimat	4–6 Bar
Dimensiuni (lățime ×D×Î)	1150 × 1240 ×1950 mm (fără încărcător)
Greutate netă	900 kg

Minder-Hightech oferă soluții profesionale, complete și personalizate de echipamente pentru instalațiile de ambalare TEC (răcitoare termoelectrice).

Ofertele noastre includ echipamente pentru lipirea cipurilor (Die Bonders), echipamente pentru legarea cu fir (Wire Bonders), echipamente pentru ambalare etanșă, sisteme pentru tratarea suprafețelor cu plasmă și multe altele.

Echipa noastră de ingineri deține 16 ani de experiență în ambalarea cipurilor. Ofertăm expertiză tehnică specializată, prețuri competitive și asistență completă post-vânzare.

Vă rugăm să contactați inginerii noștri pentru informații detaliate privind echipamentele specifice.

Prima pagină

Despre noi

Echipament MH

Caseta video

Soluție

Utilizatori Din Străinătate

Contactați-ne

± 10 μm TEC microscopice / TEC miniaturizate, răcitoare termoelectrice, echipament de lipire a matricelor

Mai multe produse

Mașină Automată IC/TO Package Semiconductoare Ligatură de Filament cu Viteza Înaltă

Mașină automată de sudură cu fir pentru tuburi laser TO

Echipamente pentru semiconductoare, legator automat eclectic, mașină de legare eclectică, legator de zaruri, ambalaj de legare

Linie de ambalaj IC, echipamente multiple pentru atașarea zarurilor

Interogare

Articole

Produse

Luați legătura cu noi