Brukes til å fjerne flis etter formingsprosessen av semiconductor IC, LED, TO, SOT, QFN, DFN osv…



lengde |
140-245mm |
bredde |
50-80 mm |
tykkelse |
0.2-3mm |
MDWF-CDA8030(Kjemisk avsmelting) |
Automatisk opplasting >> kjemisk dyp>>boblerensing(valgfri ultralydrensing)>>nedlasting |
MDWF-WJ8030(vannstråler) |
Automatisk opplasting>>vannstråler>>ultralydrensing>>sprøyte tørking>>oventørking>>nedlasting |
MDWF-EDWJ8030(Elektrolyse avsmelting + Vannstråler) |
Automatisk opplasting>>Elektrolyse avsmelting>>vannstråler>>ultralydrensing>>sprøyte tørking>>oventørking>>nedlasting |






Opphavsrett © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheter forbeholdt