Wafer kliving maskin

Tørrprosess dicing:

Wafer kliving maskin

Egnet for spesialisert utstyr for skjæring og klyving av sammensatte halvlederplater som GaN, GaAs, InP osv. med en diameter på mindre enn 4 tommer. Brukes mye i laserapparater, lysdetektorer og mikrobølgeapparater for klyvning og segmentering.

Anvendelse:

Bruk av III-V-forbindelseshalvledermaterialer, GaAs/II-V RFIC, bio-medisinske mikrochips, silisium/MEMS, silisiumfotonikk, LED-lys, laserdioder.

Egenskaper:

Lav COO, robust plattform;

Høy presisjonsposisjonering;

Design av vibrasjonsfri stage;

Automatisk prosessering;

Avanserte programvarefunksjoner;

Støtter flere brudd-/prosessmoduler.

Ofte stilte spørsmål

1. Om prisen:

Alle våre priser er konkurransedyktige og forhandlingsmessige. Prisen varierer avhengig av konfigurasjonen og tilpassingskompleksiteten på enheten din.

2. Om eksempel:

Vi kan levere eksempelproduksjonservices for deg, men du må betale noen gebyrer.

3. Om betaling:

Etter at planen er bekreftet, må du først betale en nedbetaling, og fabrikken vil begynne å forberede varene. Når utstyret er klart og du har betalt resten, vil vi sende det.

4. Om levering:

Etter at produksjonen av utstyr er ferdig, vil vi sende deg akseptansekvideoen, og du kan også komme til stedet for å inspisere utstyret.

5. Installasjon og feilsøking:

Etter at utstyret har ankommet fabrikkene dine, kan vi sende ingeniører for å installere og调试utstyret. Vi vil gi deg en separat tilbud for denne tjenestekostnaden.

6. Om garanti:

Vårt utstyr har en garanti på 12 måneder. Etter garantiavgangen, hvis noen deler blir skadet og må byttes ut, vil vi bare beregne kostprisen.

7. Etter salgs service:

Alle maskiner har en garantiperiode på over ett år. Våre tekniske ingeniører er alltid tilgjengelige for å gi deg installasjon, oppstart og vedlikeholdstjenester for utstyr. Vi kan tilby montering og oppstartstjenester på stedet for spesielle og store utstyr.