Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om oss
MH Utstyr
Case-video
Løsning
Utlandbrukere
Kontakt oss
Hjem> TEC-spesifikk die-bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder
  • ±10μm høypresisjons Die Bonder

±10μm høypresisjons Die Bonder

Modell: MD-TL10

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøyaktighet: ± 10 μm

MD-TL10, høy-nøyaktig die-bonder

13 结构.jpg

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøyaktighet: ± 10 μm

Egenskaper:

1. Segmentert die-picking og die-bonding;

2. Sekundær XY- og vinkelkorrigering utført ved overføringsstasjonen for å forbedre posisjonsnøyaktigheten;

3. Kompatibel med både standard metalliske die-ringer og nestede (mor-og-barn) ringer;

4. Alternativer for doseringsmetode inkluderer sprøytebasert dosering eller dip-pin-dosering.

Parametere:

Tekniske spesifikasjoner

Parametrespesifikasjoner

UPH

5 000 stk (maks.)

X/Y plasseringsnøyaktighet

±10 µm

Nøyaktighet i plasseringsvinkel

±1°(Standardmodeller kan oppnå ±0.5°)

Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet

50–500 g

Størrelse på vaferring og kompatibilitet

12 tommer (maks.)

Maksimal nøyaktighet for kamera

1,2 µm

Bildeareal for kamera

1,0 mm –10 mm

Dispensasjonssystem

Dippdosering eller ventildosering

Antall dufter

1 stk

Antall utstøtningsnåler

1 stk

Plasseringsmaterialer

PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv.

Bærerstørrelsesområde

Bredde: 60 mm –76 mm; lengde: 110 mm –170 mm

Grensesnitt til utstyrsenheter oppstrøms/nedstrøms

SMEMA

Strømforsyning

AC 220 V / 50 Hz

Strømforbruk

950 W

Komprimert luft

4–6 Bar

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.

Forespørsel

Forespørsel Epost Whatsapp WeChat
Topp
×

Ta kontakt