Modell: MD-TL10
Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøyaktighet: ± 10 μm
MD-TL10, høy-nøyaktig die-bonder

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøyaktighet: ± 10 μm
Egenskaper:
1. Segmentert die-picking og die-bonding;
2. Sekundær XY- og vinkelkorrigering utført ved overføringsstasjonen for å forbedre posisjonsnøyaktigheten;
3. Kompatibel med både standard metalliske die-ringer og nestede (mor-og-barn) ringer;
4. Alternativer for doseringsmetode inkluderer sprøytebasert dosering eller dip-pin-dosering.
Parametere:
Tekniske spesifikasjoner |
Parametrespesifikasjoner |
UPH |
5 000 stk (maks.) |
X/Y plasseringsnøyaktighet |
±10 µm |
Nøyaktighet i plasseringsvinkel |
±1°(Standardmodeller kan oppnå ±0.5°) |
Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet |
50–500 g |
Størrelse på vaferring og kompatibilitet |
12 tommer (maks.) |
Maksimal nøyaktighet for kamera |
1,2 µm |
Bildeareal for kamera |
1,0 mm –10 mm |
Dispensasjonssystem |
Dippdosering eller ventildosering |
Antall dufter |
1 stk |
Antall utstøtningsnåler |
1 stk |
Plasseringsmaterialer |
PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv. |
Bærerstørrelsesområde |
Bredde: 60 mm –76 mm; lengde: 110 mm –170 mm |
Grensesnitt til utstyrsenheter oppstrøms/nedstrøms |
SMEMA |
Strømforsyning |
AC 220 V / 50 Hz |
Strømforbruk |
950 W |
Komprimert luft |
4–6 Bar |
Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.
Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.
Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.
Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved