Halvleder-termoelektrisk kjøler (TEC), 15 μm, myk-touch-plasseringsmaskin , China Halvleder-termoelektrisk kjøler (TEC), 15 μm, myk-touch-plasseringsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

Høypresis (15 μm) myk-berøring lavpåvirkning

Plasseringsmaskin

Funksjonell oversikt:

Denne høypresise die-bonderen er spesielt utviklet for halvleder-termoelektriske kjølere (TEC)

Det er en høypresis «myk-vibrasjons»-die-bonder (fint vibrerende), sammensatt av flere modulære underenheter

1. Et tilpasset, direkte-drevet 3-akset bondingshode med 360° dysrotasjon.

2. Et arbeidsbord styrt av linearmotorer.

3. Et 1,3-megapixel-visjonssystem for nøyaktig posisjonering.

4. En bondingstadiem utstyrt med en høypresis linearmotor.

5. Et automatisk bærerladesystem og -utlastesystem.

6. Et massematerialforsyningssystem som bruker en «myk-vibrasjons»-skålmatte (fint vibrerende).

7. En CCD-kamera som peker nedover for vinkelkorrigering av mikrochipen som holdes av dyse.

8. Et tilpasset, høyhastighets-bondinghode med tre akser.

Ytre mål på utstyret (kombinasjon av to separate enheter):

61 plus.jpg

Oversikt over utstyrsstruktur (konfigurasjon av to separate enheter)

61 plus (1).jpg

Arbeidsflyt (konfigurasjon av to selvstendige enheter)

61 plus (2).jpg

Utstyrsplassering:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Introduksjon til en tilpasset bondinghodearbeidsplass med tre akser:

61 plus (5).jpg

Bondinghodet med tre akser drives av lineære motorer med høy nøyaktighet.

Statorer for de lineære motorene er fastmonterte, noe som gir en kompakt konstruksjon med lav belastning.

Voice coil motor (VCM)

Høyttalermodulmotor brukes primært til å regulere trykket som dyse utøver.

Trykkjusteringsområde: 30 g til 300 g.

Rotermotor

Rotasjonsmotoren brukes hovedsakelig til å styre rotering av dysen (360°).

Den bruker et høypresist motorkontrollsystem.

Tekniske spesifikasjoner (konfigurasjon av 2 enkeltenheter)

UPH	14K (for mikrochips/komponenter)
Nøyaktighet for plassering i X- og Y-retning	±15 µm
Nøyaktighet for plasseringsvinkel	±1°
Område og nøyaktighet for plasseringskraft	30–300 g ±10 %
Tilførsel av partikler/komponenter	Bulkkomponentføring via myk vibrasjon
Maksimal kameraoppløsning/nøyaktighet	1,2 µm
Kamerans synsfelt (FOV)	4,0 mm–25 mm
Antall plasseringsdyser	4PCS
Antall myke berørings/lavpåvirkningsenheter	2STK
Materialer som skal plasseres	Halvledertermoelektriske kjølerkomponenter (TEC)
Størrelsesområde for plasseringsstadiet	Bredde: 77 mm ；Lengde: 75 mm
Arbeidstalls høyde	900 mm ± 30 mm
Strømforsyning	AC 220V / 50Hz
Strømforbruk	1200W
Komprimert luft	4~6 Bar
Ytre mål (B × D × H) (uten lasting-/lossingsenheter)	2100 × 1035 × 1900 mm
Nettovekt	1800 Kg

Utstyrsytelser:

1. Høy hastighet: Optimalisert for å oppfylle de raskeste bransjestandardene basert på spesifikke kundeprosesskrav.

2. Høy nøyaktighet: Oppnår bransjens ledende nøyaktighet (for fotolitografiplater og mikrochips), tilpasset kundeprosesskrav.

3. Vinkel nøyaktighet: ±1°

4. Justerbar festekraft: 30 g til 300 g

5. Linær festehode (med 360° roterende dysen)

6. Mange bruksmuligheter for visuell justering (kontur, punkter med spesifikke trekk, kantdeteksjon og sirkeldeteksjon)

7. CPK-kvalitetsovervåking og -sporing

8. In-line-konfigurasjon som tillater kobling av flere enheter for fullstendig pakking av enheter

9. System for myk vibrasjonsfôring

10. Design med flere dyser

11. Tilpassbar etter spesifikke krav (for eksempel kan systemet for myk vibrasjonsfôring erstattes med et UV-båndfôringssystem)

Bruk av ulike visuelle algoritmer:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.