MDZWSQB-1522 Dyp tilgang automatisk wire ball-bonder , China MDZWSQB-1522 Dyp tilgang automatisk wire ball-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Brukes hovedsakelig i industrier som integrert kretspakking, optisk kommunikasjon, mikrobølge og laser.

Mikro montering, System i Pakke (SIP), Flere chip, komplekse pakkeløsninger

Produktoversikt:

1. Målrettede løsninger for kompleks emballering av mikromonterte flerchips- og flersubstratmaterialer.
2. Grafisk og global sanntids- og enhetssanntidsvisning, veiledet programmering og effektiv import av brukerprodukter.
3. Katalogbasert samarbeid, materialebasert regional referansering og ekstremt rask wirebondingsprosessprogrammering.
4. Materialebasert regional referansering og databasestyrt prosessparameterinteraksjon, som sikrer høy tilpasningsevne for
flere-kretsprosesser.
5. Effektiv algoritmeintegrering, inkludert Løkke, Bonding og Tearing, for komprimerte prosessparametere.
6. Integrert aktiv Halede-modus, som effektivt tilpasser seg til kontroll av bonding hale-ledning for flere materialtyper.
7. Kompatibel og enkel å betjene monteringssystemutstyrplattform.
8. Høy tilpasningsevne for flere produkttyper, rask produktbytte, praktisk kapasitetsavstemming og ekstreme prosesskrav.

Produktegenskaper:

1. Optisk avbildningssystem inkludert RGB, tilpasset ulike materialer som IC, FR4, HTCC og LTCC.
2. Høyhastighets direktestyrt felles plattformteknologi for stabilitet, nøyaktighet og hastighet.
3. Prosessnivå omfattende posisjonsnøyaktighet: ±3 um@3σ
4. Grafisk, global sanntids- og enhetssanntidsvisning for veiledet programmering og kjørekontroll.
5. Effektive algoritmer for fastlengde/fasthøyde-løkking, bonding og riv; prosessparameteroptimalisering
spesielt for SIP-prosesser.
6. Integrert aktiv halekontroll, som effektivt tilpasser seg halekontroll for wire bonding med ulike materialer.
7. Selvutviklet hurtighastighets, høypresisjons, lavvibrasjonsplattform for lav vedlikehold og garantert nøyaktighet.
8. Visuell basert rask BTO-kalibrering, som reduserer prosessavhengighet.
9. Raskt og fleksibelt WCL-system for presis og høy responsivitet.
10. Effektiv varmesystemdesign for lav forstyrrelse ved høye temperaturer.
11. Katalogbasert og områdereferert, ekstremt rask programmering av wire bonding-prosessen.
12. Områdereferert databasemodus for prosessparameterinteraksjon.
13. Kompositt prosesskjøringstilstand, tilpasset ultra-storskala SIP-pakkering.
14. Ballbinder, dobbelt ballbinding, BSOB, BBOS, fastlengde/fasthøyde-løkke, SIP-tilpasset prosesssystem.
15. Overvåkings-, trajektori- og kontrollbaserte kvalitetskontrollmoduser.
16. Høyeffektive WP- og WT-systemer, høy integrasjon og høy ytelse.
17. Systemnivå- og personlig programmer, underprogrammer og parameterbiblioteker.
18. Direkte Auto Pad Fokus-assistssystem.

Eksempel

Spesifikasjon

Festeområde	200mm*250mm (Justerbart arbeidsbord) 200 mm × 150 mm (linjespor, ikke-standard tilpasset) Z-akse bevegelse: 50mm, θ-akse bevegelse: ±90°
Binderverktøy lengde	16/19 mm
Festningstrykk	5–300 g, lav påvirkning (Absolutt nøyaktighet ±1g @ "10g~100g" eller 1% @ 100g~300g, gjentakbarhet ±0,5g)
Hovedkamera synsfelt	4,2 mm × 3,5 mm eller 8,4 mm × 7,0 mm
Grensesnittstandard	SECS/GEM kommunikasjonsprotokoll, SMEMA tilkoblingsstandard
Total prosessposisjoneringsnøyaktighet	±3 µm@3σ (±2 µm@3σ for enkeltvurdering)
Hulldybde (hele området)	10 mm
Ultralyd	4 W/100 kHz (høy presisjon)
Hjelpekamera synsfelt (inkludert E_BOX-funksjon)	4,2 mm × 3,5 mm eller 8,4 mm × 7,0 mm
Utstyrsdimensjoner	1110mm1350mm1900mm (BreddeDybdeHøyde) (Justerbar arbeidsbord) 1400mm1350mm1900mm (BreddeDybdeHøyde) (In-line bane)
Guldtråddiameter	12-50 μm (Sølvtråd, kobbertråd ikke-standardisert tilpasset, tråddiameter område enkeltevaluering)
Elektronisk anting	Flere profil sanntidskontroll (maksimal tilpasning til guldtråddiameter 75um)
UPH	1~4 Tråd/S, tråddiameter & prosess & trådbue relatert
Materiale system	Standard justerbart arbeidsbord, tilpassbar in-line bane
Strømforsyning	AC 220V ±10% - 10A @ 50Hz
Vekt	1000 kg
Komprimert luft	≥10 LPM @ 0,5 MPa, rensa luftkilde
Vakuumkilde	≥50 LPM @ -85 kPa

Pakking & Levering

Selskapsprofil

Siden 2014 er Minder-Hightech salgs- og serviceselskap i halvleder- og elektronikkindustriens utstyr. Vi er dedikerte til å tilby kunder Overlegne, Pålitelige og Komplettløsninger for maskiner og utstyr. Hittil har våre merkevarer spredt seg til de store industrilandene over hele verden, og hjelper kunder med å forbedre effektiviteten, redusere kostnader og forbedre produktkvaliteten.

Ofte stilte spørsmål

1. Om prisen:
Alle våre priser er konkurransedyktige og forhandlingsmessige. Prisen varierer avhengig av konfigurasjonen og tilpassingskompleksiteten på enheten din.

2. Om eksempel:
Vi kan levere eksempelproduksjonservices for deg, men du må betale noen gebyrer.

3. Om betaling:
Etter at planen er bekreftet, må du først betale en nedbetaling, og fabrikken vil begynne å forberede varene. Når utstyret er klart og du har betalt resten, vil vi sende det.

4. Om levering:
Etter at produksjonen av utstyr er ferdig, vil vi sende deg akseptansekvideoen, og du kan også komme til stedet for å inspisere utstyret.

5. Installasjon og feilsøking:

Etter at utstyret har ankommet fabrikkene dine, kan vi sende ingeniører for å installere og调试utstyret. Vi vil gi deg en separat tilbud for denne tjenestekostnaden.

6. Om garanti:
Vårt utstyr har en garanti på 12 måneder. Etter garantiavgangen, hvis noen deler blir skadet og må byttes ut, vil vi bare beregne kostprisen.

7. Etter salgs service:
Alle maskiner har en garantiperiode på over ett år. Våre tekniske ingeniører er alltid tilgjengelige for å gi deg installasjon, oppstart og vedlikeholdstjenester for utstyr. Vi kan tilby montering og oppstartstjenester på stedet for spesielle og store utstyr.

Hjem

Om oss

MH Utstyr

Løsning

Utlandbrukere

Video

Kontakt Oss

MDZWSQB-1522 Dyp tilgang automatisk wire ball-bonder

Produktoversikt:

Produktegenskaper:

Flere produkter

MD-FS Serie Kondensatorrulleringsmaskin

MD-FDS Serie Automatisk Kondensatorrulleringsmaskin

MD-EFS serie Kondensatorrulleringsmaskin

MD-EDFS Serie Filmkondensatorrulleringsmaskin

Henvendelse

Articles

Products

Get In Touch

MDZWSQB-1522 Dyp tilgang automatisk wire ball-bonder

Produktoversikt:

Produktegenskaper:

Flere produkter

Henvendelse

Articles

Products

Get In Touch

Ta kontakt