MD-0063 PLUS miniatyr-termoelektrisk kjølermonteringsmaskin , China MD-0063 PLUS miniatyr-termoelektrisk kjølermonteringsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikro-termoelektrisk kjøler (TEC) monteringsmaskin

Denne maskinen er et høypresisjons-monteringssystem spesielt utformet for halvleder-termoelektriske kjølere.

AX-0063 PLUS høy-nøyaktighet TEC-monteringsmaskin består av flere integrerte moduler:

1. En tilpasset direktdrevet die-bonding-hode med en 360° roterbar dyse.

2. Et die-opptak-stadium styrt av en linearmotor og en høy-nøyaktig magnetisk lineær enkoder.

3. Et 2-megapixel visjonssystem for nøyaktig posisjonering.

4. Et monteringsstadium utstyrt med en linearmotor og en høy-nøyaktig optisk lineær enkoder.

5. Et automatisk laste- og lossystem for bærere.

6. En magasinlignende tilførselsmekanisme.

7. En nedadrettet CCD-kamera for vinkelkorreksjon av die-en som holdes av dysen.

Utstyrsytelser:

1. Høy hastighet: Oppnår bransjeførende hastigheter tilpasset spesifikke kundeprosesskrav.

2. Høy nøyaktighet: Leverer bransjeførende nøyaktighet (for fotolitografimasker og -chips) basert på kundeprosesskrav.

3. Vinkel nøyaktighet: ±0,2°

4. Plasseringsnøyaktighet: ±10 µm

5. Justerbart trykk: 30 g til 200 g

6. Lineær bondinghode (med 360° roterbar dyse)

7. Mangesidig visjonbasert posisjonering (støtter omriss-, funksjonspunkt-, kant- og sirkeldeteksjon)

8. CPK-kvalitetsovervåking og -sporing

9. In-line-konfigurasjon: Støtter seriel behandling med flere enheter for enhetspakking

10. Direkte-drevet flip-and-pick-mekanisme

Utstyrsstruktur:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Utstyrsdimensjoner:

63 plus.jpg

Arbeidsflyt:

63 plus 3.jpg

Introduksjon til tilpassing med tre akser:

1. Denne tre-akse lineære tilkoblingshodet er en tilpasset, høyhastighetsenhet som kan bevege seg i X-, Y- og Z-retningene.

2. Tilskuddsdysen har integrerte funksjoner for vinkelkorreksjon og trykkstyring.

3. Vinkelstyring styres av en direkte-drevet (DD) motor med en oppløsning på 0,0025°.

4. Gjentagbarheten for XYZ-aksene er ±2 µm.

Hent linsebeholderen for die-bonding:

1.Utstyrt med en CCD-posisjoneringssensor på 2 megapiksler og et PCB-kort;

2.Har et høyoppløsende mikroskop og en lyskilde med høy lysstyrke;

Nøyaktighet for bildegenkjenning: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Nedadrettet synssystem:

1.Bruker en CCD på 2 megapiksler for å lokalisere bunnen av komponenten, med en roterende sugedysel for vinkeljustering.

2.Utstyrt med et høyoppløsende mikroskop og en lyskilde med høy lysstyrke.

Nøyaktighet for bildegenkjenning: ±2 μm

Lasteområde og bærer:

1.X- og Y-aksene bruker lineære motorer kombinert med magnetiske lineære koder av høy nøyaktighet for styring;

2. Gjentakbarhetsnøyaktighet for X- og Y-aksen er ±2 µm.

Lossesstasjon og bærer:

1. X-aksen på arbeidsbordet styres av en linearmotor kombinert med en høyoppløsende magnetisk skala;

2. Gjentakbarhet for X-aksen: ±2 µm

Overvåknings-CCD:

1. Bruker en 4K-høyoppløsende CCD og et FA-linse for sanntidsovervåkning av resultater;

2. Forenkler utstyrsoppsett og kalibrering.

Tekniske spesifikasjoner:

UPH	≥ 800 stk (for keramiske komponenter)
Plasseringsnøyaktighet (X-, Y-akser)	±10um （1,5–5 mm ）
Nøyaktighet i plasseringsvinkel	±0,2° (1,5–5 mm)
Område og nøyaktighet for plasseringskraft	30–200 g ±10 %
Fôringsmetode	Magasin/skuff
Maksimal nøyaktighet for kamera	1 µ µm (kombinert visjonsnøyaktighet)
Kompatibel die/chip-størrelse	1,5–10 mm
Kamerans synsfelt (FOV)	2,1–14 mm
Antall dufter	1stk
Antall myke vibrasjonsenheter (soft-touch)	1stk
Materialer som skal monteres	Keramiske komponenter og andre elektroniske materialer
Størrelsesområde for monteringsstadiet	Bredde: 77 mm ；Lengde: 70 mm
Arbeidstalls høyde	950mm±30mm
Strømforsyning	AC 220V / 50Hz
Strømforbruk	900W
Komprimert luft	0,4 til 0,6 Mpa
Eksterne mål (B × D × H) (unntatt laste-/lossenhet)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettovekt	1100 kg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.