MD-0061 PLUS høy-nøyaktig (15 μm) myk-kontakt-/lav-påvirkningsplasseringsmaskin (spesielt utviklet for TEC) , China MD-0061 PLUS høy-nøyaktig (15 μm) myk-kontakt-/lav-påvirkningsplasseringsmaskin (spesielt utviklet for TEC) Manufacturers, Suppliers, Factory

Høy-nøyaktig die bonder spesielt utviklet for

Halvleder-termoelektriske kjølere (TEC)

Det er en høy-nøyaktig «myk-vibrasjons»-die bonder (fint vibrerende), sammensatt av flere modulære delenheter:

1. Et tilpasset, direkte-drevet 3-akset bondingshode med 360° dysrotasjon.

2. Et arbeidsbord styrt av linearmotorer.

3. Et 1,3-megapixel-visjonssystem for nøyaktig posisjonering.

4. En bondingstadiem utstyrt med en høypresis linearmotor.

5. Et automatisk bærerladesystem og -utlastesystem.

6. Et massematerialforsyningssystem som bruker en «myk-vibrasjons»-skålmatte (fint vibrerende).

7. En CCD-kamera som peker nedover for vinkelkorrigering av mikrochipen som holdes av dyse.

8. Et tilpasset, høyhastighets-bondinghode med tre akser.

Utstyrsytelser:

1. Høy hastighet: Optimalisert for å oppfylle de raskeste bransjestandardene basert på spesifikke kundeprosesskrav.

2. Høy nøyaktighet: Oppnår bransjens ledende nøyaktighet (for fotolitografiplater og mikrochips), tilpasset kundeprosesskrav.

3. Vinkel nøyaktighet: ±1°

4. Justerbar festekraft: 30 g til 300 g

5. Linær festehode (med 360° roterende dysen)

6. Mange bruksmuligheter for visuell justering (kontur, punkter med spesifikke trekk, kantdeteksjon og sirkeldeteksjon)

7. CPK-kvalitetsovervåking og -sporing

8. In-line-konfigurasjon som tillater kobling av flere enheter for fullstendig pakking av enheter

9. System for myk vibrasjonsfôring

10. Design med flere dyser

11. Tilpassbar etter spesifikke krav (for eksempel kan systemet for myk vibrasjonsfôring erstattes med et UV-båndfôringssystem)

Oversikt over utstyrsstruktur (konfigurasjon med 2 separate enheter):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Ytre mål på utstyret (kombinasjon av to separate enheter):

61 plus(bf89d69857).jpg

Arbeidsflyt (konfigurasjon med 2 selvstendige enheter):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Utstyrsplassering:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Introduksjon til en tilpasset bondinghodearbeidsplass med tre akser:

1. Tre-akset tilkoblingshode drives av høy-nøyaktige lineære motorer.

Statorer for de lineære motorene er fastmonterte, noe som gir en kompakt konstruksjon med lav belastning.

2. Lydspolemotor (VCM):

Lydspolemotoren brukes primært til å regulere trykket fra dysen. Trykkjusteringsområde: 30 g til 300 g.

3. Rotasjonsmotor

Rotasjonsmotoren brukes hovedsakelig til å styre rotering av dysen (360°).

Den bruker et høypresist motorkontrollsystem.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tekniske spesifikasjoner (konfigurasjon av 2 enkeltenheter):

UPH	14K (for mikrochips/komponenter)
Nøyaktighet for plassering i X- og Y-retning	±15 µm
Nøyaktighet for plasseringsvinkel	±1°
Område og nøyaktighet for plasseringskraft	30–300 g ±10 %
Tilførsel av partikler/komponenter	Bulkkomponentføring via myk vibrasjon
Maksimal kameraoppløsning/nøyaktighet	1,2 µm
Kamerans synsfelt (FOV)	4,0 mm–25 mm
Antall plasseringsdyser	4PCS
Antall myke berørings/lavpåvirkningsenheter	2STK
Materialer som skal plasseres	Halvledertermoelektriske kjølerkomponenter (TEC)
Størrelsesområde for plasseringsstadiet	Bredde: 77 mm ；Lengde: 75 mm
Arbeidstalls høyde	900 mm ± 30 mm
Strømforsyning	AC 220V / 50Hz
Strømforbruk	1200W
Komprimert luft	4~6 Bar
Ytre mål (B × D × H) (uten lasting-/lossingsenheter)	2100 × 1035 × 1900 mm
Nettovekt	1800 Kg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.