ICP-tørrplasma-fotolakkfjerner
ICP-tørrplasma-fotolakkfjerner brukes hovedsakelig til fjerning av polymer, askebrenning, avskalling, fjerning av fotolakk etter ionimplantasjon og rengjøring av overflateforurensninger. MDST3100-kammeret tar imot prøver på 4–8 tommer med én vafel per prosessering, mens MDST3200-kammeret tar imot prøver på 4–8 tommer med to vafler per batch.
Utseendet på utstyret er under stadig oppgradering og justering; det faktisk leverte produktet er gjeldende.
ASHING
Polymer fjerning
DESCUM
Tørrrengjøring av hardmaske-laget
Fjerning av fotolakk etter ionimplantering
Fjerning av overflateforretninger
Fjerning av fotolakk i BAW/SAW-prosessen
Tørrrengjøring av laget med anti-refleksgrafisk film
Overflaterensning etter etching
Fordel:
Høy grad av plasma-ionisering og nedbrytning
Etter plasma-behandling er reproduksjonsevnen høy
Tørr etsing, ingen forurensningskilde
Styr trykk og temperatur gjennom sommerfuglventiler
Kan opprettholde plasma ved høyt trykk
Separasjon av høy-spenningskilde og ion-generator
Mikrobølge-kobling og magnetisk krets er kompatible
Kan oppfylle kundens krav
Lav temperatur under behandlingen
Rask responshastighet og kort responstid
Modell |
MDST3100 |
MDST3200 |
|
PLASMA kilde |
RF |
RF |
|
Effekt |
ICP |
1000W
|
1000W
|
BIAS |
NA |
NA |
|
Anvendelsesområde |
4–8 tommer |
4–8 tommer |
|
Antall vafere som behandles i én operasjon |
1 |
2 |
|
Totale dimensjoner |
1300 × 1190 × 1847 mm |
1300x1650x1850 mm |
|
Systemkontroll |
Industriell Kontrollsystem |
||
grader av automatisering |
Automatisk |
||
Faktiske bilder av utstyr ：
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Opphavsrett © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheter forbeholdt
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
