Tilpasset handskeboks-laserforseglingssveiseapparat

Laserforseglingsmaskin for glovehåndskap uten oksygen og fuktighet:

Laserforseglingsløsningen for hanskebokser uten oksygen og fuktighet er utformet for å oppfylle kravene til laser sveising i applikasjoner som krever spesifikke inerte gasser, og er spesialisert på hermetisk forsegling av elektroniske komponenter.

Kan sveise ulike metalllegeringer, blant annet rustfritt stål, Kovar, aluminium og kobber, i et vannfritt og oksygenfritt miljø. Utstyret er utstyrt med et overvåkningsystem med høy oppløsning, rask respons og brukervennlig programmering.

Det stiller minimale krav til gjentatt posisjonsnøyaktighet for arbeidsstykket, noe som muliggjør sveising med høy nøyaktighet av vilkårlige, komplekse geometriske mønstre.

Glovehåndskapet er et høyytrendes, høykvalitets lukket system som automatisk absorberer vann- og oksygenmolekyler og renser arbeidsmiljøet, og som gir en inaktiv atmosfære som kan oppfylle kravene til vann- og oksygeninnholdet H2O&O2 < 1 ppm.

Laserløsing av metallmaterialer i harde miljøer eller kritiske applikasjoner med strenge krav til tetthet kan utføres. Tetthetseffekten er mer pålitelig og holdbar enn epoxyharpiks, mekaniske tetninger osv., og innholdet av oksygen og fuktighet i sveisen kan kontrolleres for å sikre at komponentene ikke påvirkes av oksiderende forurensninger fra begynnelsen til slutten.

Egenskaper:

Inert gassmiljø + kontroll av vann- og oksygeninnhold;

Tetthetsnivået kan nå 10–12 Pa·m³/s;

Støvfri, antioksidativ og motstandsdyktig mot fuktighetsskade.

Passer for:

Mikrobølgeenheter, halvlederpakking, T-komponenter, hjertepacemakere, sensorer, luft- og romfart, medisinske apparater, litiumbatterier, akselerometre, helningsensorer, virvelstrømsensorer, trykksensorer, releer, koblingsdeler, filtre, atomklokker, halvledermoduler, konvertere, forsterkere, mikrogyroskoper, frekvenskilder, oscillatorer, multifunksjonelle kretser, begrensere, RF-effektenheter, integrerte kretspakninger, blandet signal-kretspakninger, infrarøde enheter, mikrobølgeomoduler, effektmoduler, høyfrekvente pakninger, substratpakking, RF-enheter, mikrochips, sirkulatorer, isolatorer, detektorer og ulike andre mikro-sveise- og presisjonssveiseapplikasjoner.

Anvendelsesområder:

Luft- og romfart, halvlederpakking, forsvar og vitenskapelig forskning, universitetsundervisning og -forskning, bilindustrien, medisinsk industri, 5G-kommunikasjon

Tilpassede materialer:

Rustfritt stål, Kovar-legering, aluminiumslegering, titanlegering, osv.

Hele utstyret er tilpasset; det konkrete utseendet vil avtales i den endelige kontrakten.

Utstyrparametere: