



| Prosjekt    | Innhold  | 
| Produkttype  | 6",8",12" wafer, 2.5D\/3D pakking  | 
| 2D Inspeksjon  Elementer | Fremmede stoffer, rester av lim, partikler, skrammer, sprakk, forurening, CP-avvik, for mye nålmerke, etc.  | 
| 2D Måling  | Bump-diameter, nålmerke-koordinater, RDL og TSV måling, etc.  | 
| 3D Inspeksjonsprosjekt  | Høyde på stud, Stud koplanaritet  | 
| Kassettemetode & Transmisjonsmetode  | 8"SMIF , 12" FOUP eller kombinasjon  | 
| Linse og oppløsning  | 2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)  | 
| Presisjon    | 0.55um/pixel  | 
| Valgfri og tilpasset  | Dobbel side OCR, 3D-modul, støttet av E84  | 









Opphavsrett © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheter forbeholdt