Automatisk die-bonder (automatisk opplasting og nedlasting)

360i 8-tommers die bonder – tekniske spesifikasjoner

Fast Crystal Arbeidsbord (Lineær Modul)

Optisk system

Arbeidsbordets bevegelsesområde: 100 × 300 mm

KAMERA

Oppløsning: 1 μm

Optisk forstørrelse (wafer): 0,7× til 4,5×
0.7~4.5

Dobbel arbeidsbord (Lineær modul)

Sykeltid: 200 ms/pr. enhet

XY-bevegelsesområde: 8″ × 8″

Die-bonding-syklus er kortere enn 250 millisekunder,
produksjonskapasitet er større enn 12k;
12K

Oppløsning: 1 μm

Nøyaktighet ved plassering av wafer

Laste- og lossesystemmodul

Klebemiddelstempelposisjon x-y ±2 mil

Bruk vakuumtutt for automatisk tilførsel

Rotasjonsnøyaktighet ±3°

Bruk boks-kassettmottak for lossing

Pneumatisk platemikker, justeringsområde for støttebredde på 25–90 mm

Doseringsmodul

Utstyrskrav

Svingende arm dosering + varmesystem

Spenning AC 220 V / 50 Hz

Dispenseringsnålsett kan byttes ut enten som enkelnål eller flernål

Luftkilde minst 6 bar

Vakuumkilde 700 mmHg (vakuumppumpe)

PR System

Dimensjoner og Vekt

Metode: 256 gråtoner

Vekt: 450 kg

Deteksjon av manglende, skrapete eller sprekkede die

Størrelse (D x B x H): 1200 × 900 × 1500 mm

Skjerm: 17″ LCD

Skjermoppløsning: 1024 × 768

Manglende die

Vakuumføler

380i 12-tommers die bonder – tekniske spesifikasjoner

Fikseringsarbeidsbord (lineær modul)

Fikseringsarbeidsbord (lineær modul)

KAMERA

Arbeidsbordets bevegelsesområde: 100 × 300 mm

Arbeidsbordets bevegelsesområde: 100 × 300 mm

Optisk forstørrelse (krystallelement): 0,7×–4,5×

Oppløsning: 1 µm

Oppløsning: 1 µm

Wafer-arbeidsbord (lineær modul)

Wafer-arbeidsbord (lineær modul)

Herdetiden er kortere enn 250 millisekunder, og produksjonskapasiteten er større enn 12 000;

XY-bevegelse: 12″ × 12″

XY-bevegelse: 12″ × 12″

Oppløsning: 1 µm

Oppløsning: 1 µm

Nøyaktighet ved plassering av wafer

Nøyaktighet ved plassering av wafer

Automatisk fôringsmetode ved hjelp av vakuum-sugkopper for fôring

Limposisjon x-y ±2 mil

Rotasjonsnøyaktighet ±3°

Limposisjon x-y ±2 mil

Rotasjonsnøyaktighet ±3°

Materiellboksbeholder av type materiellsamling brukes for materiellskjæring

Bruker pneumatiske trykkplater som festemidler; justeringsområdet for bredden på støtten er 25–90 mm

Limdispensermodule

Limdispensermodule

Bruker svingarm-limdispenser + oppvarmingssystem

Bruker svingarm-limdispenser + oppvarmingssystem

Gruppe med limdispensernåler kan byttes ut med enten enkelnål eller flernål

Gruppe med limdispensernåler kan byttes ut med enten enkelnål eller flernål

PR System

PR System

Metode: 256 gråtoner

Metode: 256 gråtoner

Skjerm 17"

Skjerm 17"

Skjermoppløsning: 1024 × 768

Skjermoppløsning: 1024 × 768