Modell: MD-8601
Anvendelig produkt: TEC-kjølerpartikkelplaster
Bonde-nøyaktighet: +25 μm
MD-8601 PE termoelektrisk kjøler (TEC) die-bonder
Anvendelig produkt: TEC-kjølerpartikkelplaster
Bonde-nøyaktighet: +25 μm
Egenskaper ：
direkte-drevet die-bonding-hode med 180° svingarmrotasjon;
automatisk limføringsmekanisme for keramiske substrater;
aOI-inspeksjonsfunksjon for limføring;
dobbelt-hodekonfigurasjon med to uavhengige die-bonding-ramer, dedisert henholdsvis til opphenting og bonding av P-type- og N-type-materialer.
Parametere ：
Tekniske spesifikasjoner |
Parametrespesifikasjoner |
UPH |
25–30 000 stk (chiprelatert) |
X/Y plasseringsnøyaktighet |
±25 µm |
Nøyaktighet i plasseringsvinkel |
±3° |
Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet |
20–300 g ±10% |
Størrelse på vaferring og kompatibilitet |
Kompatibel med vaferskåler på 8 tommer og 6 tommer |
Maksimal nøyaktighet for kamera |
1 µm |
Bildeareal for kamera |
1,0 mm –5 mm |
Antall pippetter for opphenting |
4 stk |
Antall utstøtningsnåler |
2 stk.; flere utkastingspinner (valgfritt) |
Plasseringsmaterialer |
PN-overgangs-chips |
Bærerstørrelsesområde |
Bredde: 40 mm –95 mm; lengde: 120 mm –200 mm |
Grensesnitt til utstyrsenheter oppstrøms/nedstrøms |
SMEMA |
Strømforsyning |
AC 220 V / 50 Hz |
Strømforbruk |
1500 W |
Komprimert luft |
4–6 Bar |
Dimensjoner (B ×D×H) |
2250 × 1700 ×1865 mm (unntatt laster-/losser) |
Nettovekt |
1800 Kg |
Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.
Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.
Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.
Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
