Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om oss
MH Utstyr
Case-video
Løsning
Utlandbrukere
Kontakt oss
Hjem> TEC-spesifikk die-bonder
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin
  • ±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin

±25 μm fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin

Modell: MD-8600PE

Anvendelsesprodukt: TEC-kjølerchip

Plasseringsnøyaktighet: ±25 μm

MD-8600PE Fullt automatisk TEC-die-plasseringsmaskin

Anvendelsesprodukt: TEC-kjølerchip

Plasseringsnøyaktighet: ±25 μm

8 结构.jpg

Ytelse:

1. En fullt automatisert maskin som integrerer funksjoner som smøring av solddripp på kalde og varme keramiske chips, AOI (automatisk optisk inspeksjon), plassering av PN-partikler og chipmontering.

2. Kompatibel med keramiske chips i ulike spesifikasjoner (f.eks. 20–50-serien).

3. Utstyrt med et 4-hodet, 4-armet system for plassering av PN-partikler.

4. Støtter 8-tommers og 6-tommers vaferringar.

5. Har flere bildebaserede posisjoneringmetoder (basert på omriss, referansepunkter, kantdeteksjon eller sirkeldeteksjon).

Parametere :

Tekniske spesifikasjoner

Spesifikasjoner

UPH (Enheter per time)

50–60 000 stk (relatert til chips)

Plasseringsnøyaktighet (X, Y)

±25 µm

Nøyaktighet i plasseringsvinkel

±3°

Område og nøyaktighet for plasseringskraft

20–300 g ±10 %

Størrelse på vaferring og kompatibilitet

8 tommer 、6tommer

Maksimal kameranøyaktighet

1 µm

Kamerans synsfelt (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Antall dufter

4 stk

Antall utstøtningsnåler

4 stk. flerpolig (valgfritt)

Materialer for plassering

PN-partikkelchip

Bærerstørrelsesområde

Bredde: 40 mm – 95 mm; Lengde: 120 mm – 200 mm

Arbeidstalls høyde

950 mm ±30 mm

Tilslutning til utstyrsenheter for strømretning oppstrøms/nedstrøms

SMEMA

Strømforsyning

AC 220 V / 50 Hz

Strømforbruk

1500 W

Komprimert luft

4–6 bar

Ytre mål (B × D × H)

3280 × 1700 × 1865 mm

Nettovekt

1800 Kg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.

Forespørsel

Forespørsel Epost Whatsapp WeChat
Topp
×

Ta kontakt