Modell: MD-006PLUS
Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøyaktighet: ± 15 μm
MD-006PLUS Høypresis og hurtig mikro-TEC-, mini-TEC-die-bonder

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøyaktighet: ± 15 μm
Egenskaper:
1. Tilpasset lineær 3-akset die-bondinghode med 360° dysrotasjon;
2. Enkeltplasseringshode med to-dysers pick-and-place-modus for økt effektivitet;
3. Nedadrettet CCD-kamera sikrer nøyaktig vinkeljustering av chip;
4. To valgbare tilførselsmodi: tilførsel av løse chips eller chips montert på blå/UV-film.
Parametere:
Tekniske spesifikasjoner |
Parametrespesifikasjoner |
UPH |
8K (relatert til chip) |
X/Y plasseringsnøyaktighet |
±15 µm |
Nøyaktighet i plasseringsvinkel |
±1° |
Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet |
20–300 g ±10% |
Chip-tilførsel |
Bulkfôring via svak vibrasjon, eller blå/UV-film |
Maksimal kameranøyaktighet |
1 µm |
Bildeareal for kamera |
4,0 mm –25 mm |
Antall dufter |
2 stk |
Antall myke vibrasjonsfôrere eller vaferringer |
1 stk |
Plasseringsmaterialer |
PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv. |
Dimensjoner for plasseringsstadiet |
Bredde: 80 mm; Lengde: 150 mm |
Strømforsyning |
AC 220 V / 50 Hz |
Strømforbruk |
900 W |
Komprimert luft |
4–6 Bar |
Totale dimensjoner (B ×D×H) (unntatt fôrer) |
860 × 1035 ×1950 mm |
Nettovekt |
700 kg |
Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.
Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.
Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.
Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved