Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om oss
MH Utstyr
Case-video
Løsning
Utlandbrukere
Kontakt oss
Hjem> TEC-spesifikk die-bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder
  • ± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder

± 15 μm høy presisjon og høyhastighets micro TEC, mini TEC Die Bonder

Modell: MD-006PLUS

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøyaktighet: ± 15 μm

MD-006PLUS Høypresis og hurtig mikro-TEC-, mini-TEC-die-bonder

12 结构.jpg

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøyaktighet: ± 15 μm

Egenskaper:

1. Tilpasset lineær 3-akset die-bondinghode med 360° dysrotasjon;

2. Enkeltplasseringshode med to-dysers pick-and-place-modus for økt effektivitet;

3. Nedadrettet CCD-kamera sikrer nøyaktig vinkeljustering av chip;

4. To valgbare tilførselsmodi: tilførsel av løse chips eller chips montert på blå/UV-film.

Parametere:

Tekniske spesifikasjoner

Parametrespesifikasjoner

UPH

8K (relatert til chip)

X/Y plasseringsnøyaktighet

±15 µm

Nøyaktighet i plasseringsvinkel

±1°

Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet

20–300 g ±10%

Chip-tilførsel

Bulkfôring via svak vibrasjon, eller blå/UV-film

Maksimal kameranøyaktighet

1 µm

Bildeareal for kamera

4,0 mm –25 mm

Antall dufter

2 stk

Antall myke vibrasjonsfôrere eller vaferringer

1 stk

Plasseringsmaterialer

PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv.

Dimensjoner for plasseringsstadiet

Bredde: 80 mm; Lengde: 150 mm

Strømforsyning

AC 220 V / 50 Hz

Strømforbruk

900 W

Komprimert luft

4–6 Bar

Totale dimensjoner (B ×D×H) (unntatt fôrer)

860 × 1035 ×1950 mm

Nettovekt

700 kg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.

Forespørsel

Forespørsel Epost Whatsapp WeChat
Topp
×

Ta kontakt