12-tommers skivessag for halvlederindustrien:
Presisjonskuttemaskinen er utstyrt med en 15-tommers LCD-berøringskjerm; brukergrensesnittet (GUI) er brukervennlig og gjør det enkelt å justere arbeidsstykket;
DS-300-programvarestyringssystem er brukt; rammen er logisk utformet, bruken er praktisk, og produksjonseffektiviteten er forbedret;
utstyrets ytelse er stabil, påliteligheten er høy, og vedlikeholdskostnadene er lave.
Egenskaper:
1. Blad-databasestyring;
2. Databasestyring for arbeidsstykke-kutting;
3. Automatisk fokusfunksjon;
4. Toveis hevelås-funksjon for skjæring;
5. Kompensasjonsfunksjon for bladets eksponering;
6. Flere sikkerhetsgarantier og alarmfunksjoner.
Anvendelse:
IC, optisk optoelektronikk, kommunikasjon, LED-pakke, QFN-pakke, DFN-pakke, BGA-pakke
Passende materiale:
Silisiumplate, lithium niobat, keramikk, glass, kvarts, alumina, PCB-plater