± 10 μm mikro-/mini-TEC termoelektriske kjølere, die-bonder , China ± 10 μm mikro-/mini-TEC termoelektriske kjølere, die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro-TEC / mini-TEC termoelektriske kjølere die bonder

11 结构.jpg

Produkt: Mic/Min TEC-chip

Nøyaktighet: ± 10 μm

Egenskaper:

1. Spesialutviklet lineær 3-akset die-bondinghode med 360° dysrotasjon;

2. Høy-nøyaktighet vippbar pikeklo, kombinert med en moden, spesialisert PR-algoritme for SMD-komponenter, som sikrer svært nøyaktig plassering;

3. Høyoppløsende DD-motor for nøyaktig styring av avbøyingsvinkler;

4. 4K HD CCD-kamera og FA-linse for sanntidsövervåking, samtidig som feilsøking blir praktisk.

Parametere:

Tekniske spesifikasjoner	Parametrespesifikasjoner
UPH	2000 stk (avhengig av materiale)
X/Y plasseringsnøyaktighet	±10 µm
Nøyaktighet i plasseringsvinkel	±0.1°
Plasseringstrykkområde og -nøyaktighet	20–300 g ±10%
Laste-/losne-metode	Materialekassett
Maksimal nøyaktighet for kamera	1 µm (integrert visjonsgenøyaktighet)
Brukbar chipstørrelse	1,5 mm –10 mm
Bildeareal for kamera	5 mm –25 mm
Antall dufter	1 stk
Flip-greper	1 stk
Plasseringsmaterialer	Miniature TEC keramiske chips eller flip-chip-produkter
Underlagbordets størrelsesområde	Bredde: 77 mm; Lengde: 70 mm
Høyde på operasjonsbord	950 mm ±30 mm
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbruk	900 W
Komprimert luft	4–6 Bar
Dimensjoner (B ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (unntatt laster)
Nettovekt	900 kg

Minder-Hightech tilbyr profesjonelle, alt-i-ett tilpassede utstyrsløsninger for TEC (termoelektriske kjøleelementer) i emballasjefasiliteter.

Våre tilbud omfatter die-bondere, wire-bondere, hermetiske emballasjeanlegg, plasmaoverflatetreatmentsystemer og mer.

Vårt ingeniørteam har 16 års erfaring med chipemballasje. Vi tilbyr spesialisert teknisk ekspertise, konkurranseforte priser og omfattende service etter salg.

Ta kontakt med våre ingeniører for detaljert informasjon om spesifikt utstyr.