Schijf Scriber Breker Apparatuur

Droge Proces Snijding:

Wafer Scriber Breker / Wafer Scribe en Break Apparatuur

Geschikt voor gespecialiseerd materiaal voor het snijden en splijten van samengestelde halvegeleiderplaatmateriaal zoals GaN, GaAs, InP, etc. met een diameter van minder dan 4 inch. Breed gebruikt in lasers, fotodetectoren en microwegerelementen voor splijting.

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:

Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:

We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling:

Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:

Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:

Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:

Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

7. Klantenservice:

Alle machines hebben een garantieperiode van meer dan één jaar. Onze technische ingenieurs staan altijd online om u te voorzien van installatie-, opstart- en onderhoudsdiensten voor apparatuur. Wij kunnen installatie- en opstartdiensten ter plaatse bieden voor speciale en grote apparatuur.