360i-8 inch Diebonder technische specificaties | |
Vaste kristal werktafel (Lineaire Module) |
Optisch systeem |
Werktafelverplaatsing 100 × 300 mm |
CAMERA |
Resolutie 1 μm |
Optische vergroting (wafer) van 0,7× tot 4,5× |
Stempelwerkbank (Lineaire Module) |
Cyclusduur 200 ms/stuk |
XY-verplaatsing 8" × 8" |
De diebondingcyclus duurt minder dan 250 milliseconden. |
Resolutie 1 μm |
|
Plaatsingsnauwkeurigheid van wafer |
Laad- en losmodule |
Positie van de kleefstempel x-y ±2 mil |
Gebruik een vacuümzuignap om automatisch te voeden |
Rotatienauwkeurigheid ±3° |
Gebruik een doospatroonontvangst voor het lossen |
Pneumatische plaatklem, instelbereik van de steunbreedte: 25–90 mm |
|
Spuitmodule |
Vereisten voor de apparatuur |
Zwaaiarm dosering + verwarmingsysteem |
Spanning: AC 220 V / 50 Hz |
Dispense-naaldset kan worden gewisseld met één of meerdere naalden |
Luchtbron: minimaal 6 bar |
Vacuumbron 700 mmHg (vacuümpomp) |
|
PR Systeem |
Afmetingen en Gewicht |
Methode 256 grijswaarden |
Gewicht 450 kg |
Detectie: inkt/afbladdering/gebarsten die |
Afmetingen (b x d x h) 1200 × 900 × 1500 mm |
Monitor 17" LCD |
|
Monitorresolutie 1024 × 768 |
Ontbrekende die |
Vacuümsensor |
|
Apparatuuroverzicht:
de apparatuur wordt op maat gemaakt volgens uw behoeften.
Naam |
Toepassing |
Montage nauwkeurigheid |
Hoogprecieze halfgeleider-diebonder |
Hoogprecieze optische modules, MEMS en andere vlakke producten |
±5 µm |
Volautomatische eutectische machine voor optische apparaten |
TO9, TO56, TO38, enz. |
±10 µm |
Flip-chip-diebondmachine |
Gebruik flip-chip-verpakkingsproducten |
±30 µm |
Automatische TEC-diebonder |
TEC-koeler deeltjespleister |
±10 µm |
Hoogprecieze die-bonder |
PD, LD, VCSEL, micro-/mini-TEC, enz. |
±10 µm |
Halfgeleider-die-sorteerder |
Wafers, LED-korrels, enz. |
±25 µm |
Hogesnelheidssorteer- en -rangschikkingsmachine |
Sorteren en filmen van chips op blauwe folie |
±20 µm |
IGBT-chipmonteerinstallatie |
Stuurmodule, integratiemodule |
±10 µm |
Online dubbele-kop hoge-snelheid Die-bondmachine |
Chip, condensator, weerstand, discrete chip en andere oppervlaktegemonteerde elektronische componenten |
±25 µm |
Veelgestelde vragen
1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.
2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.
3. Over Betaling:
Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.
4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.
5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.
6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.
7. Klantenservice:
Alle machines hebben een garantieperiode van meer dan één jaar. Onze technische ingenieurs staan altijd online om u te voorzien van installatie-, opstart- en onderhoudsdiensten voor apparatuur. Wij kunnen installatie- en opstartdiensten ter plaatse bieden voor speciale en grote apparatuur.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rechten voorbehouden
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
