Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Offerte aanvragen

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Video
Neem Contact Op
Start> Wafer Snijden/Scriven/Splijten
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie

MDHYDS6M 6 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie

Ontvang een gratis offerte
Productomschrijving

Toepassing

IC, Optische, Communicatie, LED, MEMS, Medisch, NTC, Kwarts, Dioden, Trioden etc.

Geschikte materialen:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, Keramiek, Glas, Kwarts, PCB, EMC etc.
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry manufacture
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry supplier
Specificatie
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Multi plaat snijden
√
√
√
Auto Focus
√
√
√
Automatische uitlijning
*
*
√
Vormherkenning
-
-
*
Dicing merk controle
-
*
*
Hoogtecontrole zonder contact
-
*
√
Bladkapotte controle
-
*
*
Dubbele camera-uitlijningssysteem
-
*
√
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
SPEC
snijgrootte
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
snijdiepte
mm
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
Hoofdspint
rotatiesnelheid
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
vermogen
kW
AC, 1.25 bij 40000 minˉ¹
AC, 1.5 bij 50000 minˉ¹
DC, 1.5 bij 50000 minˉ¹
X-as
slagen
mm
250
250
250
versnellingsbereik
mm/s
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y-as
slagen
mm
170
170
170
resolutie
mm
0.0001
0.0001
0.0001
nauwkeurigheid van enkelvoudige beweging
mm
≤0.003/5
≤0.003/5
≤0.002/5
F nauwkeurigheid
mm
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Z-as
slagen
mm
30
30
30
maximaal bladgrootte:
mm
ф58
ф58
ф58
resolutie
mm
0.0001
0.0001
0.0001
precies
mm
0.001
0.001
0.001
R as
draaiingsbereik
graden
380
380
380
Basis vereist
vermogen
Kva
3.0 (enkele fase, AC220V)
3.0 (enkele fase, AC220V)
3.0 (enkele fase, AC220V)
lucht
Mpa L/min
0.5∽0.6 maximaal verbruik 180
0.5∽0.6 maximaal verbruik 200
0.5∽0.6 maximaal verbruik 200
sneercategorie
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.0
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.5
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.5
koelwater
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximaal verbruik 1.5
0.2∽0.3 maximaal verbruik 1.5
0.2∽0.3 maximaal verbruik 1.5
uitlaat
m³/min
1.5
1.5
1.5
maat
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
gewicht
kg
500
500
500
Fabrieksweergave
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details
Verpakking & Levering
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry factory
Bedrijfsprofiel
We hebben 16 jaar ervaring in apparaatverkoop. We kunnen u een professionele oplossing bieden voor een volledige Semiconductor Front-end en Back-end Pakketlijn vanuit China.
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details

Meer producten

Inquiry

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rechten voorbehouden

Privacybeleid

Inquiry Email WhatsApp WeChat
BOVENKANT
×

NEEM CONTACT OP