Gevalstudies over apparatuur en technologie voor verpakkingsfaciliteiten met hoge betrouwbaarheid

Gevalstudies over apparatuur en technologie voor verpakkingsfaciliteiten met hoge betrouwbaarheid

voor optoelektronische apparaten, niet-gekoelde infrarooddetectoren en kortgolfige infrarooddetectoren

Overzicht van de faciliteit:  

Schone ruimten (klasse 1.000 / klasse 10.000): Onderzoek & ontwikkeling en massaproductie van infrarooddetectoren, lasers en MEMS-gyroscoopjes.

De schone ruimten zijn uitgerust met geavanceerde HVAC-systemen voor constante temperatuur en vochtigheid, waardoor nauwkeurige omgevingscontrole mogelijk is om aan diverse vereisten voor circuitverpakking te voldoen. De faciliteit heeft een verhoogde vloerconstructie en garandeert uitstekende aarding met een weerstand van minder dan 4 ohm.

Ontioniseerd-waterbehandelingssysteem: bereikt een weerstand van 18 MΩ·cm (bij 25 °C) en voldoet aan procesvereisten voor deeltjesniveaus en geleidbaarheid volgens diverse specificaties voor waferschoonmaak.

Persluchten-stikstofproductiesysteem: maakt gebruik van olievrije, frequentieregelbare schroefpersluchtcompressoren in combinatie met adsorptiedrogers, hoogwaardige filters en stikstofgeneratoren met een zuiverheid van 99,999 %; het totale gehalte aan olieachtig nevel en vloeistof in het gas bedraagt 0,0009 mg/m³ of minder.

Verpakkingsprocesmogelijkheden:

Vacuümverpakkingsproductielijnen zijn opgezet, voornamelijk voor diverse modellen ongekoelde infrarooddetectoren, geschikt voor metaal- en keramiekverpakking, met een jaarlijkse productiecapaciteit van meer dan 100.000 eenheden.

Verpakkingsprocesstroom voor ongekoelde infrarooddetectoren:

Het bedrijf beschikt over geavanceerde vacuümverpakkings technologie. Belangrijke processen omvatten DI/organische reiniging, vacuüm-eutectische bonding, wafelverdeling, plasma-gebaseerde reststoffenverwijdering, volledig geautomatiseerde die-bonding, semi-geautomatiseerde/volledig geautomatiseerde draadbonding, hoogvacuüm evacuatie en vacuüm-encapsulatie.

Reiniging: Oplossingen zoals gedemineraliseerd water, aceton en alcohol kunnen worden gebruikt om verpakkingsmaterialen en chips te reinigen via onderdompeling, spoelen of ultrasoon reinigen.

Solderen:

Gebruikt een vacuüm-eutectische soldeerproces met een vacuümniveau van <1 Pa en een geïntegreerde, op formisch zuur gebaseerde de-oxidatiemodule, waardoor eutectisch solderen mogelijk is met lage-temperatuursoldeersels bij temperaturen tot 450 °C en een porositeitsratio van <1 %; de soldeerverbindingssterkte van het product wordt aanzienlijk verbeterd door voorbehandeling van het soldeermateriaal en optimalisatie van het soldeerprofiel.

Wafelverdeling:

Gebruikt geïntegreerde DISCO-verdeel- en reinigingsapparatuur met volledig geautomatiseerde verdeel- en reinigingsmogelijkheden. Met zowel harde als zachte messen ondersteunt het systeem het verdelen van diverse materialen, waaronder wafels (8 inch en kleiner), glasdragers, saffierdragers en keramiek.

Plasmabehandeling:

Met geavanceerde RF-plasma-apparatuur en een selectie aan procesgassen—zoals N2, Ar, CF4 en O2—wordt oppervlaktereiniging en verwijdering van tijdelijke lagen in MEMS-chipstructuren mogelijk gemaakt.

Chipmontage:

Zowel handmatige als volledig geautomatiseerde die-bondprocessen zijn beschikbaar. Het handmatige proces is geschikt voor snelle prototyping en maakt gebruik van een 2D-optisch uitlijnplatform om de bondnauwkeurigheid binnen 50 µm te behouden. Het volledig geautomatiseerde proces is ontworpen voor massaproductie en ondersteunt volledig geautomatiseerd die-attach voor 8-inch wafers (en kleinere formaten); het accepteert dies met afmetingen van 0,5 mm × 0,5 mm tot 20 mm × 20 mm, ondersteunt diverse epoxy-uitspuitpatroonconfiguraties en bereikt een bondnauwkeurigheid binnen 30 µm.

Draadbonden:

Het proces ondersteunt zowel ballbonden als wedgebonden, met gebruik van goud- of platina-iridiumdraden. Het is compatibel met draaddiameters van 20 µm tot 50 µm en maakt diep-cavity-bonden mogelijk tot een diepte van 25 mm. Volledig geautomatiseerd bonden is beschikbaar voor goud-ballbonden. Na het bondproces kunnen draadmorfologie en trekkracht worden gemeten met behulp van een meetmicroscoop en een trek-/duwtester.

Hoogvacuüm-ontluchting:

Een 40-stations systeem voor hoogvacuüm-afzuiging, gebaseerd op turbomoleculaire pompen met grote doorsnede en geïmporteerde droge pompen. Het bereikt een uiteindelijke vacuümniveau van 1×10⁻⁶ Pa en een uiteindelijk vacuümniveau bij hoge temperatuur van ≤2×10⁻⁶ Pa, waardoor het geschikt is voor de metalen verpakking van niet-gekoelde infrarooddetectoren en andere apparaten die een vacuümniveau met hoge betrouwbaarheid vereisen.

Vacuümhermetische verpakking: maakt gebruik van vacuüm parallel-naadlassen of hoogvacuüm smeltverzegeling.

De vacuüm parallel-naadlas-kamer wordt geëvacueerd met behulp van droge pompen en cryopompen, en bereikt een procesvacuümniveau van 1×10⁻⁴ Pa;

De hoogvacuüm smeltverzegelingskamer wordt geëvacueerd met behulp van droge pompen en turbomoleculaire pompen, en bereikt een procesvacuümniveau beter dan 5×10⁻⁵ Pa; beide zijn geschikt voor de verpakking van het grootste deel van de apparaten die een hoog vacuümniveau vereisen.

Weergave van geselecteerde verwerkingsapparatuur:

Voorbeeldweergave:  

Verpakking met hoge betrouwbaarheid voor opto-elektronische apparaten

Verpakking voor niet-gekoelde infrarooddetectoren en kortegolf-infrarooddetectoren (SWIR), evenals metalen en keramische verpakkingen die een hoge betrouwbaarheid vereisen wat betreft dichtheid en vacuumniveaus. Verpakkingsformaten omvatten CPGA, LCC, CDIP, vlindervormig, TO, COB en meer.

Test op omgevingsaanpassingsvermogen:

Een complete reeks testapparatuur voor omgevingsaanpassingsvermogen, met name: kamers voor hoog- en laagtemperatuurtesten, lekdetectoren, fluorolieplatforms, trillingstestbanken, schoktestbanken en geïntegreerde testplatforms voor infraroodparameters.

(Neem contact op met onze engineers voor specifieke details over de inrichting van productielijnapparatuur.)