Automatische wafer-scheidingmachine

Automatisch Wafer Splijtmachine

Geschikt voor samengestelde halvegeleiderwafermaterialen zoals GaAs, InP, enz., met een diameter van 6 inch of minder, automatische snij- en splijtapparatuur. Breed gebruikt in laserapparaten, fotodetectoren en microwegedeeltjes voor splijtsegmentatie.

Toepassing:

Toepassing op III-V-verbindinghalgeleidermaterialen, GaAs/II-V RFIC’s, biomedische chips, silicium/MEMS, Si-fotonica, LED’s en laserdiodes.

Kenmerken:

Lage kosten van eigendom (COO), robuust platform;

Hoge precisiepositionering;

Trillingsvrije tafelconstructie;

Automatisch verwerken;

Geavanceerde softwarefuncties;

Ondersteunt meerdere breek-/verwerkmodules.

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:

Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:

We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling :

Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:

Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:

Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:

Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.