Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth , China Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth Manufacturers, Suppliers, Factory

Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth

Terutamanya sesuai untuk pelbagai bahan semikonduktor seperti silikon, germanium, karbon silikon, zink oksida, dan sebagainya. Pemotongan secara senyap (stealth dicing) ialah kaedah pemotongan yang memfokuskan cahaya laser di dalam benda kerja untuk membentuk lapisan yang diubahsuai, dan membahagikan benda kerja kepada cip melalui pengembangan filem pelekat dan kaedah-kaedah lain. Kaedah ini sesuai untuk wafer berdiameter 4 inci, 6 inci, dan 8 inci.

Penerangan Produk

Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth

Penggunaan laser yang tidak terlihat, sebagai penyelesaian untuk pemotongan wafer dengan laser, berkesan mengelakkan masalah yang disebabkan oleh pengiris cakera gergaji. Pemotongan laser yang tidak terlihat dicapai dengan membentuk satu plis laser pulsa melalui cara optik, membenarkan ia melalui permukaan bahan dan fokus di dalam bahan. Dalam kawasan fokus, ketumpatan tenaga adalah tinggi, membentuk kesan penyerapan bukan linear multi-foton, yang menukar bahan untuk membentuk retakan. Setiap plis laser bertindak pada jarak yang sama, membentuk kerosakan bersamaan untuk membentuk lapisan yang dimodifikasi di dalam bahan. Pada kedudukan lapisan yang dimodifikasi, ikatan molekul bahan terputus, dan sambungan bahan menjadi rapuh dan mudah dipisahkan. Selepas dipotong, produk sepenuhnya dipisahkan dengan meregangkan filem pembawa, mencipta ruang antara cip-cip. Kaedah pemprosesan ini mengelakkan kerosakan yang disebabkan oleh sentuhan mekanikal langsung dan bilasan dengan air murni. Pada masa kini, teknologi pemotongan laser yang tidak terlihat boleh diterapkan kepada safir/kaca/silikon dan pelbagai wafer semikonduktor majmuk.

Permohonan

Peralatan pendedahan laser wafer sepenuhnya automatik adalah sesuai untuk pelbagai bahan semikonduktor seperti silikon, jermanium, karbida silikon, oksida seng, dll. Pendedahan sembunyi adalah kaedah pendedahan yang memfokuskan cahaya laser di dalam bahan kerja untuk membentuk lapisan yang dimodifikasi, dan memisahkan bahan kerja menjadi cip dengan mengembangkan filem lem dan kaedah lain. Ia sesuai untuk wafer saiz 4-inci, 6-inci, dan 8-inci.

Ciri

Kaedah memuatkan dan membongkar FFC termasuk pengambilan bahan, pendedahan, dan pengembalian bahan kepada kedudukan asalnya.
Penangkapan visual multikamera pada tepi wafer dan penempatan titik ciri, penyelarasan automatik, dan fokus automatik; platform pergerakan ketepatan tinggi.
Pemuatan dan pembongkaran sepenuhnya automatik, laluan optik stabil dan boleh dipercayai, sistem visual ketepatan tinggi, kecekapan pemprosesan tinggi.
Sistem perisian yang mudah digunakan dan lengkap.
Fokus pilihan: fokus tunggal, fokus ganda, fokus multi (pilihan).

Struktur produk

Contoh Penjarum

Aksesori

Spesifikasi

Saiz pengilangan	12 inci, 8 inci, 6 inci, 4 inci
Kaedah pemprosesan	Potong/belakang potong
Bahan Pemprosesan	Safir、Si、GaN dan bahan rapuh lainnya
Ketebalan wafer	100-1000um
Kelajuan pengolahan maksimum	1000/s
Ketepatan penempatan	1um
Ketepatan penempatan berulang	1um
Kebanjiran tepi	< 5um
Berat	2800kg

Pembungkusan & Penghantaran

Profil Syarikat

Minder-Hightech adalah wakil jualan dan perkhidmatan dalam peralatan industri produk semikonduktor dan elektronik. Sejak 2014, syarikat ini berdedikasi untuk menyediakan pelanggan dengan Penyelesaian Satu Henti yang Lebih Baik, Boleh Dipercayai.

Soalan Lazim

1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran：
Setelah rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit kepada kami terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Setelah peralatan sedia dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.