Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Dapatkan Sebut Harga

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Video
Hubungi kami
Rumah> Pemotongan Wafer /Penulisan /Pemisahan
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth
  • Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth

Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth

Dapatkan Penawaran Percuma
Penerangan Produk

Sistem Pemotongan Laser Wafer Stealth

Penggunaan laser yang tidak terlihat, sebagai penyelesaian untuk pemotongan wafer dengan laser, berkesan mengelakkan masalah yang disebabkan oleh pengiris cakera gergaji. Pemotongan laser yang tidak terlihat dicapai dengan membentuk satu plis laser pulsa melalui cara optik, membenarkan ia melalui permukaan bahan dan fokus di dalam bahan. Dalam kawasan fokus, ketumpatan tenaga adalah tinggi, membentuk kesan penyerapan bukan linear multi-foton, yang menukar bahan untuk membentuk retakan. Setiap plis laser bertindak pada jarak yang sama, membentuk kerosakan bersamaan untuk membentuk lapisan yang dimodifikasi di dalam bahan. Pada kedudukan lapisan yang dimodifikasi, ikatan molekul bahan terputus, dan sambungan bahan menjadi rapuh dan mudah dipisahkan. Selepas dipotong, produk sepenuhnya dipisahkan dengan meregangkan filem pembawa, mencipta ruang antara cip-cip. Kaedah pemprosesan ini mengelakkan kerosakan yang disebabkan oleh sentuhan mekanikal langsung dan bilasan dengan air murni. Pada masa kini, teknologi pemotongan laser yang tidak terlihat boleh diterapkan kepada safir/kaca/silikon dan pelbagai wafer semikonduktor majmuk.
PERMOHONAN
Peralatan pendedahan laser wafer sepenuhnya automatik adalah sesuai untuk pelbagai bahan semikonduktor seperti silikon, jermanium, karbida silikon, oksida seng, dll. Pendedahan sembunyi adalah kaedah pendedahan yang memfokuskan cahaya laser di dalam bahan kerja untuk membentuk lapisan yang dimodifikasi, dan memisahkan bahan kerja menjadi cip dengan mengembangkan filem lem dan kaedah lain. Ia sesuai untuk wafer saiz 4-inci, 6-inci, dan 8-inci.
Ciri
Kaedah memuatkan dan membongkar FFC termasuk pengambilan bahan, pendedahan, dan pengembalian bahan kepada kedudukan asalnya.
Penangkapan visual multikamera pada tepi wafer dan penempatan titik ciri, penyelarasan automatik, dan fokus automatik; platform pergerakan ketepatan tinggi.
Pemuatan dan pembongkaran sepenuhnya automatik, laluan optik stabil dan boleh dipercayai, sistem visual ketepatan tinggi, kecekapan pemprosesan tinggi.
Sistem perisian yang mudah digunakan dan lengkap.
Fokus pilihan: fokus tunggal, fokus ganda, fokus multi (pilihan).
Struktur produk
Contoh Penjarum
Aksesori
Spesifikasi
Saiz pengilangan
12 inci, 8 inci, 6 inci, 4 inci
Kaedah pemprosesan
Potong/belakang potong
Bahan Pemprosesan
Safir、Si、GaN dan bahan rapuh lainnya
Ketebalan wafer
100-1000um
Kelajuan pengolahan maksimum
1000/s
Ketepatan penempatan
1um
Ketepatan penempatan berulang
1um
Kebanjiran tepi
< 5um
Berat
2800kg
Pembungkusan & Penghantaran
Profil Syarikat
Minder-Hightech adalah wakil jualan dan perkhidmatan dalam peralatan industri produk semikonduktor dan elektronik. Sejak 2014, syarikat ini berdedikasi untuk menyediakan pelanggan dengan Penyelesaian Satu Henti yang Lebih Baik, Boleh Dipercayai.
S&A
1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran：
Setelah rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit kepada kami terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Setelah peralatan sedia dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.

Produk Lain

Penyiasatan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Dasar Privasi

Penyiasatan Email Whatsapp Top
×

Hubungi Kami